本次跨界收购完成,对当事三方可谓皆大欢喜:对于宇邦半导体,绕开上市审查“侧门入场”实现了资本化;对于康欣新材,寻求转型有了新抓手;对于无锡建发,“困境资产自救”多少看到些...
大规模可靠性、与应用的深度协同、以及极高的软件系统调优门槛,构成了国产算力向超大规模进发的“三重门”。
惠康科技IPO表现出的核心矛盾,是特定历史条件下曾高效运转的“关系资本”与现代资本市场要求的透明、合规发生结构性碰撞之产物。从“关系资本”到“规则资本”的转轨,远比做一台...
2025年被视为"端侧AI元年"。随着AI算法轻量化与NPU架构成熟,端侧AI芯片市场迎来资本与产业双重热潮。玩家境遇分化,围绕算力、功耗、成本的"竞争力铁三角"展开残酷...