“硬科技”是以人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、光子芯片、新材料等为代表的高精尖科技，属于由科技创新构成的物理世界，是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术。
硬科技全球投融项目共收录45起，国内融资32起，国外融资13起。国内投融资方面，半导体功率器件厂商安建半导体完成1.8亿元B轮融资，多人AR同步平台Auki Labs完成...
目前国盾量子并没有找到一个多样、长期的to B/C商业化模式，营收、客户都较为单一。公司未来发展并不明朗，依然存在长期经营风险。
硬科技全球投融项目共收录39起，国内融资31起，国外融资8起。国内投融资方面，电池回收企业“杰成新能源”完成过亿元人民币A轮融资；国外投融资方面，元宇宙基础设施初创公司 ...
硬科技全球投融项目共收录42起，国内融资30起，国外融资12起。国内投融资方面，半导体光刻材料研发商“国科天骥”完成亿级A轮融资，超高精密3D打印企业“摩方精密”完成3亿...
硬科技全球投融项目共收录26起，国内融资16起，国外融资10起。国内投融资方面，eVTOL初创企业WEFLY完成数千万美元天使轮融资 ，氢燃料电池研发企业氢航科技完成数千...
硬科技全球投融项目共收录25起，国内融资18起，国外融资7起。国内投融资方面，CPU厂商“鸿钧微电子”完成近8亿元融资，数字艺术生态电商平台“元大陆”获千万级天使轮融资；...
这一研究正在引发人类更大的伦理争议和担忧。但未来或可为外伤、先天缺陷、癌症、衰老等提供更直接、更个性化的药物治疗。
京东、百度、网易……包括诸多A股上市企业正实施分拆上市计划。分拆的意义更多是出于对公司治理和长期战略的考虑，从而让母公司更聚焦主业，也是企业提高经营效率、改善治理能力的一...
硬科技全球投融项目共收录58起，国内融资37起，国外融资21起。国内投融资方面，FPGA芯片企业安路科技在科创板上市，商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资。国...
