“硬科技”是以人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、光子芯片、新材料等为代表的高精尖科技，属于由科技创新构成的物理世界，是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术。
硬科技全球投融项目共收录40起，国内融资28起，国外融资12起。国内投融资方面，东方空间完成近3亿元Pre-A轮融资，存算一体芯片企业知存科技获2亿元B1轮融资；国外投融...
硬科技全球投融项目共收录52起，国内融资39起，国外融资13起。国内投融资方面，自动驾驶芯片研发商完成近2亿元天使轮融资，工业无人机企业科比特完成3亿元E轮融资；国外投融...
中国在圆珠笔头技术及生产方面取得的进步有助于打破国外企业在这一行业的垄断局面，也显示了我国技术的进步，是值得肯定的。不过，圆珠笔的市场需求正逐年缩减，这一技术也不再是“高...
“芯片行业成不了‘风口上的猪’，这个领域也不可能出现弯道超车，我们只有按照产业发展规律，回归产业的本源，回归技术驱动的本源，踏踏实实地认真做好集成电路的发展。”
对于美方来说，此次收购方为中资基金，“长臂管辖”介入收购案可以削弱未来可能来自中国的竞争对手，限制中国芯片产业发展。
