“硬科技”是以人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、光子芯片、新材料等为代表的高精尖科技，属于由科技创新构成的物理世界，是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术。
研究人员开发了一种新型的微创脑机接口，它可以读出与运动计划相对应的大脑活动。他们使用了功能性超声(fUS)技术，它可以精确地绘制大脑深处精确区域的活动，分辨率为100微米...
中信证券电子团队认为，在行业产能紧缺背景下，中芯国际成熟制程产能持续满载，长期看好该公司以较高资本开支持续扩产做大规模，并持续开展先进技术研发。该公司具备超越国际二线厂商...
本轮融资将用于加快中大型可重复使用液氧/煤油运载火箭“智神星一号”的研发及相关基础设施建设，计划于2023年6月实施“智神星一号”入轨首飞。
历经192个小时的“室温超导”争议和反转背后，室温超导技术将引发一场产业革命，新能源、量子计算等重要领域都会因此有飞跃式的发展。
杉数科技开发了一款名为“COPT数学优化求解器”的产品，让拥有上千个工厂和供应商的制造业巨头，在2~3小时内就能完成一个计划生产周期的排期。
硬科技全球投融项目共收录37起，国内融资23起，国外融资14起。国内投融资方面，元宇宙基础设施企业魔珐科技完成1.3亿美元融资,氢燃料电池企业济美动力完成近千万天使轮融资...
硬科技全球投融项目共收录41起，国内融资37起，国外融资4起。国内投融资方面，清纯半导体完成高瓴创投领投数亿元融资，AR光波导模组供应商“珑璟光电”完成过亿元C轮融资。国...
硬科技全球投融项目共收录34起，国内融资26起，国外融资8起。国内投融资方面，杉杉锂电材料完成30.5亿元战略融资，通用智能计算芯片初创企业此芯科技天使++轮融资超1亿元...
