“硬科技”是以人工智能、基因技术、航空航天、脑科学、光子芯片、新材料等为代表的高精尖科技，属于由科技创新构成的物理世界，是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术。
硬科技全球投融项目共收录62起，国内融资51起，国外融资11起。国内投融资方面，智能驾驶计算平台方案提供商超星未来获亿元A2轮融资，汽车芯片研发商芯擎科技获一汽数亿元战投...
“现在，中国的知识产权保护更加严格，监管环境更好。所有这些都让我们更有信心与中国政府、公司和学术界合作。”
邹均庭向钛媒体透露，量旋科技希望五年内超越国内同行，实现400量子比特（Qubits）超导量子计算机的商业化这一宏伟目标。
2021年腾讯WE大会上，六位全球顶尖科学家分享了天体物理、脑机接口、深海探索等科学领域的最新突破。
未来商汤计划进一步扩大AIDC的计算能力，持续提升AIDC云服务能力。预计到2024年所有服务器全部到位时，商汤AIDC国产化的硬件比例将超过50%。
谭章熹与钛媒体App对话中表示，英伟达与Arm之间的并购交易失败，只会对英伟达、软银、Arm三方本身有一定影响，但对于整个芯片半导体行业来说，大家依然会购买ARM架构产品...
硬科技全球投融项目共收录35起，国内融资28起，国外融资7起。国内投融资方面，储能安全公司美克生能源完成数亿元B轮系列融资，3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资...
