1月11日晚，中科飞测(688361,SH)发布2023年业绩预告，预计2023年公司归母净利润1.15亿元-1.65亿元，同比增长860.66%-1278.34%，扣非后归母净利润0.25亿元-0.45亿元，实现扭亏为盈。

公司也成为截至目前A股已披露业绩预增公司中，按归母净利润增幅中值来计算，增幅超过1000%的三家公司之一。

目前半导体前道量检测设备主要被科磊、应用材料等厂商垄断，根据中国电子专用设备工业协会数据，2021年国内前道量检测设备国产化率仅2.4%，在海外出口政策管制背景下，国产替代有望加速。

此外，2023年下半年随着下游手机等消费电子复苏，国内半导体设备销售额增长幅度较大，根据SEAJ数据，2023年第三季度中国大陆半导体设备销售额110.6亿美元，同比增长42.2%。

2024年在终端需求拉动下，全球晶圆厂资本开支增长也将会带动上游设备需求，根据SEMI预测，2024年全球半导体设备市场预计将同比增长4%，达到1053亿美元。

国内量检测设备龙头，市场规模增速较快

公司主营半导体质量控制设备业务，产品主要包括检测设备和量测设备，2022年公司检测设备和量测设备收入分别占公司总营收75.53%和23.08%。

质量控制设备主要用于保证芯片生产过程中产品良率，芯片生产在前道、中道和后道不同工序后均需要进行检测以保证产品良率，公司质量控制设备主要用于前道制程和先进封装领域。

其中量测设备主要用于对被观测晶圆电路上薄膜厚度、刻蚀深度和表面形貌等结构尺寸和材料特性进行量测，检测设备主要用于对晶圆表面电路结构中颗粒污染、表面划伤和开短路等结构缺陷进行检测。

公司量测设备包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备和3D曲面玻璃量测设备，检测设备包括无图形晶圆缺陷检测设备和图形晶圆缺陷检测设备。

2017年公司三维形貌量测设备和无图形晶圆检测设备分别通过长电科技和中芯国际产线验证，2018年到2020年公司图形晶圆缺陷检测设备和薄膜膜厚量测等设备通过长电和士兰微等晶圆厂验证。

公司前道制程客户包括中芯国际、长江存储、青岛芯恩和广州粤芯等，先进封装客户包括长电科技、华天科技和通富微电等，硅片厂客户包括中环、上海新昇和金瑞泓等。

国内量检测设备厂商主要集中在后道测试环节，前道量检测设备厂商较少，除中科飞测外，主要厂商还包括上海睿励和上海精测，相比之下，中科飞测量检测设备在营收规模和市占率方面领先。

目前公司产品主要应用于28nm及以上制程产线，无图形晶圆缺陷检测量产设备覆盖2Xnm以上制程，2Xnm以下制程设备处于研发或验证中。

根据SEMI数据，量检测设备约占半导体设备市场规模11%，仅次于薄膜沉积、光刻和刻蚀设备。

2022年全球量检测设备市场规模约108亿美元，中国大陆市场规模约32亿美元，预计到2027年中国半导体设备市场规模将达到473亿美元，按量检测设备价值占比，2023年至2027年中国大陆量检测设备市场规模CAGR为10.21%。

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