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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文5060字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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上期回顾：【硬科技周报】第35周：碳中和技术公司“碳能科技”完成超亿元A2轮融资，人工智能公司AI21 Labs获1.55亿美元C轮融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录74起，国内融资56起，国外融资18起；从融资领域来看，国内半导体领域发生20起融资，位列第一，能源与新材料领域发生融资14起，位列第二；国外AI领域发生融资10起，位列第一。
2. 国内投融资方面，钠电正极材料研发制造商“钠远新材”获数千万元融资，自动驾驶数据标注解决方案商“恺望数据”数千万元Pre-A轮融资。
3. 国外投融资方面，自动驾驶卡车公司Stack AV获10亿美元融资，人工智能芯片研发商Sapeon获4500万美元种子轮融资。

自2023年9月4日起至9月10日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共74起，其中国内融资56起，国外融资18起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件56起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域20起，能源与新材料领域14起，智能硬件领域11起，航空航天领域9起，自动驾驶领域2起。

✔. 从融资数量上看，天使轮2起，天使+轮1起，Pre-A轮6起，Pre-A+轮1起，A轮4起，A+轮2起，A++轮1起，Pre-B+轮1起，战略融资2起，挂牌4起，并购2起，定向增发3起，股权融资26起，摘牌1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有4起，半导体领域3起，能源与新材料领域1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

车载高速通信芯片“仁芯科技”完成近亿元Pre-A+轮融资

9月4日，专注于车载高速通信芯片的“仁芯科技”近日完成了近亿元Pre-A+轮融资，华山资本、海望资本等基金参与投资。

本轮所募资金将用于产品持续研发、市场推广以及企业运营等，加速布局车载芯片市场。

公开资料显示，仁芯科技成立于2022年2月22日，公司注册资本214.0305万元人民币，法定代表人为党伟光。公司经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务等。党伟光为公司大股东，持股20.3906%。目前，公司有3家对外投资企业，包括仁芯（杭州）半导体科技有限公司、成都仁芯科技有限公司、仁芯致远（上海）半导体科技有限公司。

高端网络芯片企业“篆芯半导体”获近3亿元A1轮融资

9月6日，高端网络芯片企业“篆芯半导体”宣布完成近3亿元人民币的A1轮融资。本轮融资由信熹资本、金浦投资联合领投，鑫源福锐、柠盟投资、毅岭资本、中博聚力、卓源资本等跟投，募集资金将用于加速产品研发。

据悉，2022年篆芯半导体完成近亿元天使轮融资，投资方包括华业天成、高榕资本、红杉中国、顺为资本、英诺天使等。彼时篆芯半导体的主要产品——网络芯片还在设计阶段，现已完成产品设计即将流片。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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