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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4377字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

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重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录57起，国内融资45起，国外融资12起；从融资领域来看，国内半导体领域发生20起融资，位列第一，能源与新材料领域发生融资15起，位列第二；国外AI领域发生融资9起，位列第一。
2. 国内投融资方面，碳中和技术公司“碳能科技”完成超亿元A2轮融资，半导体激光器芯片企业“元芯光电子”完成过亿元B轮融资。
3. 国外投融资方面，印度人工智能SaaS教育科技公司LanguifyAI获新一轮融资，人工智能公司AI21 Labs获1.55亿美元C轮融资。

自2023年8月28日起至9月3日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共57起，其中国内融资45起，国外融资12起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件45起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域20起，能源与新材料领域15起，AI领域4起，智能硬件领域3起，自动驾驶领域2起，航空航天领域1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮2起，A轮4起，A+轮1起，A++轮1起，B轮1起，C轮1起，C+轮1起，D轮1起，战略融资1起，并购2起，定向增发3起，股权融资26起，摘牌1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有7起，能源与新材料领域3起，半导体领域2起，自动驾驶、智能硬件领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

半导体激光器芯片企业“元芯光电子”完成过亿元B轮融资

近日，宁波元芯光电子科技有限公司（简称“元芯光电子”）完成过亿元B轮融资，本轮融资由中科创星领投，新瞳资本、长江创新、英诺天使、海邦投资跟投。本轮融资完成后，元芯光电子将能持续进行薄膜铌酸锂调制器、大范围可调谐激光器、DFB激光器芯片的规模化量产。

元芯光电子成立于2018年，是一家以IDM模式自主研发、生产、测试、销售半导体激光器芯片的高科技企业。公司主要产品包含薄膜铌酸锂调制器/芯片、大范围可调谐激光器/芯片、DFB激光器芯片等。

半导体封装与测试服务商“安牧泉”完成超4亿元C轮融资

近期，长沙安牧泉智能科技有限公司（简称“安牧泉”）完成超4亿元C轮融资，本轮融资由湘江国投领投，东方富海、联想创投、珠海华金、长江资本等投资机构跟投。同时，安牧泉的高端芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。

安牧泉成立于2017年，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU、DSP、GPU、SSD、IGBT等的自主制造问题。

在产品方面，安牧泉作为封装全包解决方案供应商，为客户提供从封装方案设计到集成电路封装、最终测试、包装运输到终端客户等一系列服务，应用到的高端技术包括系统级三维集成技术（3D Sip）、表面贴装技术（SMT）、底部填充（Under-fill）、芯片贴装（DB）、引线键合技术（WB）等。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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