5月21日，华海清科发布公告，公司新一代12英寸晶圆减薄机Versatile-GP300 量产机台发往集成电路龙头企业。

该减薄机主要用于3D IC与先进封装领域的背面晶面减薄环节，现有3D IC工艺通常需要先通过减薄机实现背面减薄，再利用CMP（化学机械抛光）设备提高晶圆表面平整度。

而Versatile-GP300通过将晶圆减薄与化学机械抛光相结合，是行业内首次实现12英寸晶圆减薄和化学机械抛光整合集成设备，可实现12英寸晶圆内磨削总厚度变化小于1微米。

目前全球先进封装减薄机市场主要由日本DICSO、东京精密等企业垄断，其中DISCO占有全球减薄机70%以上的市场份额，该晶圆减薄机量产机台实现了国内芯片设备产业在晶圆减薄环节的国产替代。

作为国内CMP设备龙头，华海清科CMP设备在逻辑芯片、3D NAND和DRAM存储芯片领域成熟制程均完成90%以上CMP工艺类型和工艺数量覆盖；此外，公司还在减薄设备、关键耗材和晶圆再生等业务方面进行布局。

CMP设备为核心业务，成长空间大

华海清科成立于2013年，2014年研制成功国内首台12英寸CMP设备（Universal-300），于2016年通过中芯国际验收，此后相继推出300以及200系列CMP设备并实现产业化应用，是国内唯一一家提供12英寸CMP设备的厂商。

公司CMP设备在逻辑芯片领域主要应用于28nm及以上制程生产线，14nm制程工艺处于验证阶段；在3D NAND和DRAM存储芯片领域工艺水平达到128层和1X/1Ynm。

其中300系列CMP设备主要用于12英寸产线，200系列主要用于8英寸产线，150系列用于8英寸以下半导体化合物产线。

此外，公司研发的清洗设备预计2023年推向相关细分市场；金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，非金属薄膜厚度测量产品处于研发中；清洗液等化学品供液设备已获得批量采购。

公司设备零部件国产化率约75%-80%，进口零部件主要为非半导体标准零件，核心零部件方面未受到制约。

在CMP设备基础上，公司还在关键耗材与维保以及晶圆再生业务方面进行拓展，其中公司关键耗材产品主要包括保持环、探测器、气膜和7分区抛光头等。

晶圆再生业务即在芯片生产过程中将使用过的晶圆进行回收，经过处理进行重复使用，2022年末公司晶圆再生业务产能达到8万片/月。

作为芯片生产过程中前道关键设备之一，CMP设备用于实现晶圆表面平坦化，目前全球CMP设备市场主要由美国应用材料与日本荏原所垄断，两者市场份额合计超过90%。

据SEMI数据，国内CMP设备市场规模从2017年2.2亿美元增长至2021年6.8亿美元，CAGR为32.59%，而CMP设备国产化率仅为25%左右，国产替代空间大。

另一方面，随着集成电路线宽减小和层数增加，也增加了CMP工艺使用频率，例如在逻辑芯片生产过程中，7nm制程芯片使用CMP频率由65nm制程的12道步骤增加至30多道，随着CMP设备使用频率增加，其投资规模占半导体设备行业占比也将逐渐提升。

2022年中国大陆有23座晶圆厂处于投产，根据集微咨询数据，预计到2026年底中国大陆12英寸晶圆厂将新增19座，相比8英寸产线，12英寸产线所需CMP设备数量更多。

以中芯国际为例，其90nm 12英寸产线CMP设备需求量为12台，是8英寸产线所需CMP设备数量的3.24倍；此外，先进封装和Chiplet等技术也将提升市场对CMP设备的需求。

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