【硬科技周报】第36周:锂电材料企业“宁夏汉尧”获5亿B轮融资,无线集成电路解决方案商Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资

硬科技全球投融项目共收录35起,国内融资21起,国外融资14起。

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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文3972字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第35周:甲醇燃料电池的开发商Blue World Technologies 完成3700万欧元融资,国产高端FPGA芯片设计公司“异格技术”完成2.86亿元天使轮融资

重·点·导·读

  1. 硬科技全球投融项目共收录35起,国内融资21起,国外融资14起;从融资领域来看,国内半导体领域发生8起融资,位居第一,新能源领域发生融资6起,位列第二;国外新能源领域发生融资6起,位列第一,元宇宙、智能硬件领域各发生3起,并列第二。
  2. 国内投融资方面,锂电材料企业“宁夏汉尧”获5亿B轮融资,无人叉车机器人公司“塔斯克TUSK”获得数亿元3轮融资。
  3. 国外投融资方面,无线集成电路解决方案商Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资,气候科技公司Tesseract完成7800万美元融资。

自2022年9月5日起至9月11日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共35起,其中国内融资21起,国外融资14起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件21起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域8起,新能源领域6起,智能硬件领域3起,元宇宙领域2起,航空航天、3D打印领域各1起。

✔. 从融资数量上看,天使轮4起,Pre-A轮4起,种子轮3起,A轮3起,A+轮1起,B轮1起,B+轮1起,战略投资3起,Pre-IPO1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有6起,半导体领域2起,3D打印、智能硬件、新能源、航空航天领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

半导体异质集成技术企业“青禾晶元”完成近2亿元融资

近日,半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(青禾晶元)宣布完成A++轮近2亿元融资,主要用于新建产线扩大生产。

本轮融资由产业资本及知名财务投资人北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托、沃赋资本等联合投资。这也是一年内公司完成的第四轮融资。此前,青禾晶元曾获得云启资本、英诺天使、同创伟业、惠友资本、云晖资本、软银中国、韦豪创芯、芯动能、正为资本等机构的数亿元人民币投资。

青禾晶元创立于2020年7月,是一家先进半导体集成技术及产品提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装,能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题,从而加速国内半导体产业发展,快速抢占国际市场竞争的战略制高点。目前,核心技术已经过多种工艺验证,相关产品已在部分应用中规模化量产。

射频滤波器芯片研发商“星曜半导体”完成上亿元战略融资

近日,射频滤波器芯片研发商浙江星曜半导体有限公司完成上亿元股权融资,本次引入的投资者有半导体领域专业投资机构安芯投资、沨华资本和下游客户易赛通信,老股东华登国际继续追加投资。

公司资料显示,星曜半导体成立于2022年,公司深耕射频滤波领域,升级打造面向5G通信、物联网等领域的射频前端解决方案。团队历经多年技术和实践经验积淀,深入探索SAW、TF-SAW、BAW等各类工艺,已拥有丰富的设计、研发经验,依托自主核心技术的壁垒和优势,以满足客户的产品需求为宗旨,为市场持续提供射频前端滤波器及模组的产品升级解决方案。

目 前,公司自主开发的多款标准化滤波器产品已大批量出货,包括TRx SAW B40、B41 (120MHz)、B41(194MHz)、Wi-Fi 2.4G、B1双工、B5双工、B8双工等。与此同时,高性能5G n41/ n78/ n79/ n79F BAW滤波器、Band3 TF-SAW 双工器、Wi-Fi 6E BAW超宽带滤波器、Band 1+3四工器等中高端芯片产品也已陆续面世,产品顺利通过了客户验证并出货。星曜半导体正在全力开发应用于不同场景的射频前端模组芯片,未来将不断推出高性能、高集成度的LPAMiD、PAMiD、PAMiF、LFEM、DiFEM等全自研模组产品,将为客户提供全面的、先进可靠的射频前端解决方案。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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