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【硬科技周报】第24周:聚变能科技企业“星环聚能”完成数亿元天使轮融资,电动垂直起降飞机开发商Overair获1.45亿美元融资

韩敬娴

韩敬娴

· 6月27日

硬科技全球投融项目共收录32起,国内融资24起,国外融资8起。国内投融资方面,聚变能科技企业“星环聚能”完成数亿元天使轮融资,卫星通信解决方案商“椭圆时空”完成数亿元规模融资。国外投融资方面,电动垂直起降飞机开发商Overair获1.45亿美元融资,高速运输服务提供商Venus Aerospace完成2000万美元的A轮融资。

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本文为钛媒体Pro(专业版)用户专享)

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4872字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第23周:“云储新能源”完成过亿元Pre-A轮融资,时尚AR眼镜厂商“Viture”获数千万美元种子轮融资

重·点·导·读

  1. 硬科技全球投融项目共收录32起,国内融资24起,国外融资8起;从融资领域来看,国内半导体领域发生7起融资,位居第一,新能源、智能硬件领域各发生融资5起,并列第二;国外智能硬件、商业航天、元宇宙领域各发生融资2起,并列第一。
  2. 国内投融资方面,聚变能科技企业“星环聚能”完成数亿元天使轮融资,卫星通信解决方案商“椭圆时空”完成数亿元规模融资。
  3. 国外投融资方面,电动垂直起降飞机开发商Overair获1.45亿美元融资,高速运输服务提供商Venus Aerospace完成2000万美元的A轮融资。

自2022年6月13日起至6月19日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共32起,其中国内融资24起,国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件24起。

✔. 从融资数量上看,半导体领域7起,新能源、智能硬件领域各5起,商业航天领域3起,元宇宙、自动驾驶领域各2起。

✔. 从融资数量上看,天使轮3起,Pre-A轮3起,A轮4起,A+轮1起,C轮2起,C+轮1起,D+轮1起,战略投资8起,IPO 1起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有9起,半导体领域1起,新能源领域3起、自动驾驶领域3起,商业航天领域2起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

新能源

聚变能科技企业“星环聚能”完成数亿元天使轮融资

6月16日,陕西星环聚能科技有限公司(以下简称星环聚能)正式对外宣布,该公司已于近日获得顺为资本、中科创星、昆仑资本、远镜创投、和玉资本、红杉种子基金、险峰长青、九合创投、联想之星、英诺创投、元禾原点以及华方资本等多家机构共同投资的数亿元人民币天使轮融资,用于可控聚变能开发。

本轮融资后,星环聚能将在陕西省西咸新区建设球形托卡马克聚变装置。该装置预计将于年内完成安装和调试,启动等离子体并将离子加热到1.5 keV(约1700万摄氏度)。

星环聚能成立于2021年,以建成我国首个商用可控聚变堆为目标,将深耕聚变能商业应用及相关技术研发,聚力成长为集研发、设计、运维于一体的全球顶尖的聚变能科技企业。该公司核心研发人员均来自清华大学工程物理系核能所聚变团队。该团队运行国内首个球形托卡马克装置(SUNIST)近二十年,在球形托卡马克及其技术等方面有深厚的积累。

商用车电控解决方案提供商硅山技术完成数千万元A轮融资

近日,商用车电控解决方案提供商硅山技术宣布已完成数千万元A轮融资,最近一次领投方是产业巨头三一重工(600031)旗下的三一创投。目前,硅山科技正积极推进B轮融资,用以实现更多量产项目的落地和批量交付,源合资本担任后续融资财务顾问。

硅山科技成立于2017年,从商用车电控总成切入新能源汽车前装核心零部件市场,旨在构建新一代数字能源智控产品。目前公司已经成功推出xPower、eBox和eHub等系列创新的电控总成产品,满足从2.5吨到120吨的各型商用车电控需求。

半导体

CMOS图像传感器供应商芯视达完成近3亿元融资

6月16日,CMOS图像传感器供应商芯视达科技有限公司宣布完成近3亿元C2轮融资。本次融资由屹唐长厚基金和星河资本联合领投,无锡联泰投资、昆山玖兆投资等数家机构跟投,原股东张江浩珩继续追加投资。本次融资是继2020年C1轮融资后,芯视达的又一次成功融资。芯视达创始人兼CEO杜峥表示,募集资金将主要用于研发团队扩展、新产品研发投入、新增产能、客户拓展等方面。

芯视达创立于2013年,是一家专业从事CIS图像传感器(CMOS Image Sensor)自主研发的高新技术企业,为客户在手机、安防、车载、可穿戴设备、AIoT等领域提供CMOS 图像传感器芯片。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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