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「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4502字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、投资人观点

4、行业观察

5、行业政策

上期回顾：【硬科技周报】第50周：AR光学显示模组及衍射光栅研发商至格科技获小米战投，企业XR设备管理平台ManageXR获400万美元种子轮融资

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录38起，国内融资32起，国外融资6起；从融资领域来看，国内半导体领域发生13起融资，位居第一，新能源领域发生融资7起，位列第二；国外新能源领域发生融资4起，位居第一，3D打印、AR/VR领域各发生融资1起，并列第二。
2. 国内投融资方面，常州锂源获宁德时代数亿元战略投资；毫末智行获近10亿人民币A轮融资。
3. 国外投融资方面，VR购物中心MetaMall获460万美元融资；仓库机器人公司Unbox Robotics获得700万美元A轮融资。

自12月20日起至12月26日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共38起，其中国内融资32起，国外融资6起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件32起。

✔. 从融资数量上看，半导体领域13起，新能源领域7起，AI领域4起，智能硬件、自动驾驶、3D打印领域各2起，量子计算、AR/VR领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮1起，A轮4起，A+轮2起，B轮6起，B+轮2起，C轮5起，D轮1起，战略投资8起，IPO3起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有14起，新能源领域5起，半导体领域4起，自动驾驶领域2起，AI、量子计算、3D打印领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目 

新能源

龙蟠科技子公司常州锂源获宁德时代数亿元战略投资

龙蟠科技成立于2003年，旗下产业覆盖润滑油液脂、车用环保尿素、车用养护品、智能装备、氢能源、锂电材料（主要为磷酸铁锂正极材料）等多个领域。在2021年通过成立控股子公司常州锂源，收购贝特瑞（天津）纳米材料制造有限公司和江苏贝特瑞纳米科技有限公司100%的股权进一步扩大磷酸铁锂正极材料布局。

爱德曼氢能获近2亿元B轮融资，元禾重元领投

爱德曼氢能成立于2016年，是国内极少数同时具备燃料电池金属双极板、膜电极量产能力的氢能源燃料电池系统供应商，也是国内唯一一家同时具备燃料电池系统和整体装备生产线制造能力的高新技术企业。

爱德曼氢能专注于氢燃料电池关键零部件和装备工艺的技术研发。成立5年以来，爱德曼氢能完成7次产品迭代和多次工艺和生产线的进化，已成功开发并量产了30KW-150KW电堆系列产品。目前公司已在浙江嘉善、广东佛山、山东淄博、上海青浦、北京大兴等地建立了生产基地，截至2021年Q4，五大基地已经全部实现投产，拥有400万片/年的膜电极产能、800万片/年的金属板产能以及10,000台/年的电堆及系统的生产能力。

自动驾驶

毫末智行获近10亿人民币A轮融资

毫末智行成立于2019年，从长城汽车技术中心智能驾驶前瞻分部独立而来。核心团队一部分来自长城内部的智能驾驶研发团队，一部分来自百度、华为等科技公司，目前团队规模近600人。

毫末智行拥有全栈自研自动驾驶解决方案，目前毫末辅助驾驶解决方案已经陆续搭载的车型包括魏牌摩卡、坦克300城市版、魏牌拿铁、魏牌玛奇朵、哈弗神兽等车型；辅助驾驶用户行驶里程突破400万公里。预计到2022年底，毫末辅助驾驶系统将搭载至34款长城乘用车型。未来三年搭载乘用车数量预计超过100万台。

半导体

DPU芯片设计公司中科驭数完成数亿元A+轮融资

中科驭数致力于专用处理器研发，为智能计算提供DPU芯片和解决方案。创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室，有十余年体系结构领域的技术积累，公司已经获得66项发明专利授权，是北京市知识产权试点单位、北京市第六批专精特新企业。

中科驭数的DPU产品和方案在技术上有两个核心竞争力,其一，DPU是异构计算的代表芯片，异构核部分的研发将是DPU研发设计的重点。中科驭数积累的KPU架构自主技术优势，将成为DPU芯片研发中的重要利器。其二，中科驭数推出的敏捷异构软件开发平台HADOS，可以支撑DPU芯及其他异构计算硬件平台算力输出，兼容网络、存储、安全、云原生等场景通用软件应用生态，可以大幅降低应用软件开发难度。

瀚博半导体完成16亿元B轮融资

瀚博半导体成立于2018 年，作为一家研究AI高性能芯片的技术性企业，通过自主研发的人工智能及计算机视觉核心技术，提供适用于智慧城市、智能安防、智慧教育、智能医疗等领域的芯片设计以及相对应的软件开发平台产品。芯片解决方案覆盖从云端到边缘的服务器及一体机市场。

团队方面，瀚博创始人兼 CEO钱军毕硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程系，本科毕业于上海交大，拥有25 年以上高端芯片设计经验，曾任AMD高级总监，负责GPU（图像处理器和 AI 服务器）芯片设计和生产，现在市面上绝大多数的AMD Radeon图像处理器和 AI 服务器芯片都是由其带队开发。

AI

循环智能完成3800万美元新一轮融资

循环智能创立于2016年，通过AI技术，实现销售沟通过程的数字化。

循环智能帮助在线上线下依靠大量业务人员与客户进行沟通的企业，打开沟通过程的黑盒，实现精细化运营、一线业务人员（销售顾问、销售代表、经纪人、代理人、客户经理等）的效率提升与业务增长。在银行、保险、房地产和汽车等领域，循环智能已经有近100家行业客户，包括：中国工商银行、招商银行、中信银行、上海银行、人保财险、太平人寿、泰康人寿、招商信诺人寿、大都会人寿、万科、我爱我家、中原地产、安居客、上汽和中国东方航空等。公司提供的解决方案主要为SaaS软件，客单价30-500万元不等。

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海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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