联发科去年寄望在高端和中端芯片都引入10nm工艺与高通竞争吃了大亏，如今其发布了两款新的中端芯片却全部采用16nm工艺，而高通却在这个时候开始在中端芯片引入10nm工艺，让联发科艰难应对。

联发科在先进工艺争夺上居于劣势

很明显的是，当前两大芯片制造企业台积电和三星均优先照顾高通和苹果，毕竟高通和苹果为全球最大的两家芯片企业，它们可以为芯片制造企业带来大量的营收。

台积电力争在明年初量产7nm工艺（未引入EUV技术），三星则在明年初量产8nm工艺同时敢在明年三季度量产引入EUV技术的7nm工艺，两家企业瞄准的客户均为高通和苹果。

据消息指，台积电方面已夺得高通的高端芯片骁龙845的订单，采用7nm工艺生产，但是近期也有消息指三星表示可能会降低采用高通高端芯片骁龙845的采购量减少在其高端手机Galaxy S9上采用该芯片的比例以施压高通，这可能会导致高通的骁龙845的订单出现变数。

三星明年三季度投产引入EUV技术的7nm工艺无疑是为了争夺苹果的A12处理器订单，引入EUV技术的7nm工艺将较台积电的7nm工艺表现更优秀，因此有消息指它已获得苹果的A12处理器订单。

联发科去年计划在高端芯片helio X30和中端芯片helio P35上引入台积电的10nm工艺，不过众所周知的是台积电10nm工艺量产时间过晚以及优先照顾苹果导致X30只获得了魅族的采用而P35被终止，导致今年上半年的芯片出货量大幅度下滑，二季度营收下滑19.9%、净利润更大跌66.5%。

在这样的情况下，即便台积电和三星明年的先进工艺能如期量产，估计联发科也不敢再次押宝先进工艺了，而只能选择10nm工艺或更落后的工艺了。

联发科在竞争中已处于劣势

联发科今年底明年初不知道会发布哪款高端芯片，不过由于工艺上不可能与高通相比，其冲击高端市场的希望已很小了，只能寄望中端市场。

近期联发科连发两款中端芯片helio P23和P30，均为八核A53架构，采用台积电的16nm工艺，P30较P23的升级主要是在GPU主频和对内存规格的支持上，基带支持LTE Cat7。原来传闻中的P30为四核A72+四核A53架构，采用台积电的12nmFinFET工艺，基带支持LTE Cat10，由此可见联发科在推芯片的时候一下变得保守起来了。

P23和P30仅是相当于高通的骁龙450和骁龙630的水平，而高通当下正在中高端市场和高端市场春风得意。高通的高端芯片骁龙835普遍被中国大陆手机企业用于它们的旗舰手机（除了华为），中高端芯片骁龙660也广受中国大陆手机企业欢迎，甚至OPPO为了获得骁龙660的两个月优先权心甘情愿的付费。

在此之前，笔者就认为高通很可能会在中端和中高端手机芯片上引入10nm工艺，目前消息指其新款中高端芯片骁龙670将采用10nm工艺并预计在明年初推出，笔者还认为在骁龙670之下的骁龙630的继任者也将会采用10nm工艺，从而获得性能和功耗优势。

联发科目前发布的两款芯片P23和P30估计只是过渡产品，其必然也将会发布新款中端芯片，并会采用10nm工艺，而三星和台积电的10nm工艺产能开始释放可以为它提供产能，只是能否跟上高通的脚步是个疑问。

联发科能争夺的只是中国大陆手机企业的中低端手机市场，当然一向被指高价低配的OPPO和vivo可能会采用发布中端手机，但是普遍来说中国大陆手机企业在中高端手机和旗舰手机必然会继续采用高通的芯片。

而高通凭借在中高端手机芯片市场和高端芯片市场所获得的利润将可以肆意的在中低端市场与联发科展开价格大战，近期其骁龙450降价到10.5美元就迫使联发科将P23定价在10美元。

可以说明年上半年甚至一整年联发科还要继续忍受苦日子的煎熬，如何走出困境考验着其新任CEO蔡力行和董事长蔡明介。