在21世纪初，随着电动汽车、太阳能电池等新能源行业的迅速崛起，半导体材料SiC因其高温、高压、高频等优异性能成为备受关注的研究热点。而在这个领域，全球范围内一些大型的SiC巨头公司开始快速崛起，并通过收购、合并等方式迅速扩大自身规模，成为业界的领军者。
进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。
该文件提出了成功投资前沿、当前一代和成熟节点半导体的前端和后端制造的愿景。它将指导商务部如何实施，着眼于推进美国经济和国家安全，增强全球供应链的弹性，并巩固美国在设计和构建将定义我们未来的技术方面的领导地位。
机器学习模型的默认软件堆栈将不再是 Nvidia 的闭源 CUDA。球在 Nvidia 的球场上，他们让 OpenAI 和 Meta 控制了软件堆栈。由于 Nvidia 的专有工具失败，该生态系统构建了自己的工具，现在 Nvidia 的护城河将被永久削弱。
半导体行业观察
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