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5G基站基带芯片 编辑推荐 有融资意向
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认领应用

发布时间:2019-03-01 ・IT・通讯

业界最快的世界第一款商用5G基站基带芯片(URLLC应用场景)。

负责人:宋德风 | 阶段:初创

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产品介绍

使徒科技在数十年的半导体领域专家引导之下近期与以色列顶尖的5G基站芯片公司达成深度技术合作;此产品受到软银技术部,韩国SK电讯,印度电信,西班牙电信,联发科,KDDI,越南电信等国际一流客户强烈关注,其商用化将于2019年9月开始。

宋德风Robert Soong, 使徒科技创办人兼执行长
曾担任过全球领先科技公司总经理
如德州仪器、宏碁、飞利浦(NXP)、AMD, TECOM, 等

Dr.Zion Haded: 以色列团队领导人Co- Founder (OFDMA技术发明人)
创办 Runcom Tech 于以色列。 Dr.Zion Haded 具有丰富的军用
及商用通讯的开发经验尤其在扩展频谱(Spread Spectrum)、
跳频(Frequency Hopping)、直接序列扩频(Direct Sequence)、
CDMA、OFDMA、ECC 和自适应阵列技术(Adaptive Array)

Dr. Eli Shasha: CTO, 以色列团队 Co-Founder (OFDMA技术发明人)
拥有20多年的无线通讯及SoC开发经验,同时是4G无线
通讯中OFDMA,WiMax及LTE标准的专家

Israel Koffman: 以色列团队Executive VP, Co-Founder
具备超过30年的业务开发与管理经验于无线通讯产业,
曾服务于Runcom Tech, Gilat Tech 及 Orbit Tech。

Yinon Levy: 以色列团队VP R&D, Co-Founder
无线通讯领域OFDMA技术专家

产品形态: 硬件

产品链接:www.aieacts.com

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创业故事

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