进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。
“今天，我们正处于计算领域重大转变的风口浪尖。AI 和加速计算的交汇将重新定义未来。”英伟达CEO黄仁勋表示。
今年9月，美国商务部以应对全球芯片危机为名，要求包括台积电、三星在内的20多家芯片相关企业在11月8号之前提供商业机密数据。截止至目前，根据相关媒体报道显示，包括台积电在...
事实上，在竞争激烈的硬件市场，即使是苹果好像也占不到什么便宜。而入门款定价接近一万元，又一次让苹果回到了可望不可即的顶端。
“我们这两三年联盟内部一再研究和讨论，也是征求大家意见，提倡‘路径创新’。那么，这也不是说要抛弃现有的工作任务，而是说我们能不能‘开辟第二战场’，打造一个完整的生态。”中...
