新思科技总裁Sassine Ghazi（来源：钛媒体App编辑拍摄）

随着全球半导体产业外部环境日趋复杂，并面临更大的下行压力，各大芯片巨头开始寻找新的赛道以确保在市场上保持领先地位。

9月13日消息，钛媒体App获悉，本月初举行的2023新思科技开发者大会上，即将担任EDA公司新思科技（Synopsys）全球总裁兼CEO的Sassine Ghazi表示，中国半导体市场增长明显，约占全球半导体芯片消费总量的50%，相关需求和技术创新持续影响着全球技术发展的风向。

“在西方国家，一般而言，汽车制造商生产自动驾驶汽车，如果从零开始为汽车开发、投产芯片，周期大约6-7年。而对于中国的一部分汽车制造商来说，这个周期要短得多。”Sassine指出，现代化汽车通过软件将多个区域或网关连接到中央计算机系统，同时对汽车芯片行业来说是机遇所在。

Sassine强调，作为核心科技技术，芯片行业必须站在最中心位置，应对多个挑战，从而实现真正的颠覆与创新。而中国的开发者正在持续创新，推动从芯片到系统再到软件的快速发展。

这是新思科技8月宣布Sassine Ghazi将被任命为全球总裁兼CEO之后他的首次演讲。同时，这也是他首次公开发布关于中国以及全球半导体市场的新发展战略。

据悉，新思科技（NASDAQ:SNPS）成立于1986年，是半导体EDA（电子设计自动化）工具软件领域的头部企业，总部位于美国，进入中国已有28年，拥有1500多名员工。

事实上，半导体市场通过60多年（1958-2021年）实现5000亿美元的规模，预计到2030年半导体市场达1万亿美元的规模，未来7年增长5000亿美元。而在这其中，EDA软件作用至关重要。

TrendForce集邦咨询去年8月发布的一份报告显示，2021年，新思科技占全球EDA软件市场份额的32%，排名第一，全球前三大EDA厂商份额达75%。预计到2024年，全球EDA软件市场规模将达到136亿美元，5年期复合年增长率13.8%，EDA市场并未完全受行业下行影响。

今年8月17日新思科技公布最新财报显示，2023财年第三季度，公司总营收14.87亿美元，同比增长19%；非GAAP（一般公认会计准则）每股摊薄收益为2.88美元，超出指引预期。新思预计2023财年收入同比增长14%-15%，非GAAP下每股收益同比增长24%-25%。而截至去年10月31日的2022财年，新思科技总收入达50.82亿美元。

同时，新思科技近期宣布，任命Sassine Ghazi为公司全球总裁兼首席执行官，自2024年1月1日起生效。届时，现任董事长兼首席执行官Aart de Geus将担任董事会执行主席。据悉，Sassine Ghazi于1998年加入新思科技，2020年起担任公司首席运营官，2021年被任命为全球总裁。

此次中国开发者大会上，Sassine提到，芯片开发者正在面临五大挑战：软件的复杂性、系统的复杂性、能效提升较少、信息安全和功能安全保障，以及产品上市时间的挑战。

其中，从技术角度看，他认为，每18个月就把集成电路中的晶体管数量翻一番的“摩尔定律”，并没有走到尽头。但是在14nm/16nm之后，每平方毫米的制造成本是呈指数级增长，这也是事实。如果继续沿着“摩尔定律”的路径前进，芯片就会存在“规模复杂性”和“系统复杂性”，

因此新思科技认为，一方面要支持AI加速芯片、GPU、CPU的发展，另一方面通过3DIC先进封装或者多裸晶芯片系统，提升高性能计算服务器和AI领域的系统创新。

Sassine重点提及，新能源电动汽车、AI 市场的增长对于新思科技等芯片公司的重要性。

其中，电动汽车领域，Sassine称，2022年全球有电动汽车850万辆，到2030年这个数字预计将达到4100万，汽车电气化的增长是惊人的。电动汽车在未来的几年里会呈指数级增长，同时汽车半导体的重要性不言而喻——如果汽车的复杂度从 L0、L1提升到L4、L5，那么在汽车上的半导体投开销将增加 50 倍，才能实现自动驾驶、高级辅助驾驶（ADAS）类型的互联汽车。

与此同时，2022年，目前全球12%的网络攻击是针对汽车，超过一千万辆汽车因功能安全隐患(在美国)被召回，其中很多都是由软件和半导体芯片导致的功能安全隐患。因此信息安全和功能安全至关重要，是信息技术可靠性的重中之重。鉴于汽车主要由软件和芯片、半导体驱动，汽车的可靠性就变得至关重要。

为了解决汽车芯片和系统的复杂性、安全性、可靠性，Sassine介绍两种主要解决方案：

• 一是加大软件定义汽车力度，通过电子数字孪生等硬件和软件的混合，来验证软件的功能，并进行软硬件的协同开发。机构预计未来7年（2023-2030年）软件定义汽车的比例将从5%升到90%。
• 二是通过多裸晶芯片或 3DIC 技术，将原本独立的裸晶或小芯粒（Chiplets）组合到同一个系统中。据估算，到2026年，约20%的芯片系统将采用多裸晶芯片或 3DIC 技术，而到2030年，这一比例将上升到40%。

“新思科技在五六年前就关注到了业界的创新正在转向这一趋势。”Sassine称，新思科技3DIC compiler能够助力合作伙伴对3D芯片系统进行架构的探索，并通过其Die-to-Die接口IP、芯片生命周期进行管理（SLM）等技术，解决汽车芯片设计技术难题。

同时，AI 技术对于芯片也愈加重要。Sassine表示，要想让产品快速上市，可以借助AI和大模型的兴起优化芯片设计。模型变大、参数变多，意味着不同计算单元之间需要的带宽和互通互联需求都在变高，这对芯片设计和EDA工具都提出了更高的需求，EDA+AI 将是开发者需要特别关注的发展赛道。例如该公司今年初推出的业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai。

Sassine强调，中国的需求和技术创新持续影响着全球技术发展的风向。未来，新思科技将继续携手产业上下游的合作伙伴，继续推动着整个生态系统加速发展。

“最近几年复杂环境下，我们中国芯片企业的前路充满不确定性。而面对各种不确定的时候，我们应该放眼未来，去为未来做准备，为未来的需求去做点事情。”新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群坦言，人才是芯片行业基础，中国的芯片产业已取得长足的进步，未来要不断发展壮大，需要关注人才的培养，尤其是未来人才的培养。

葛群还强调，绿色科技创新将是芯片行业未来大有可为的发展赛道，通过更为强大的芯片和数字化技术创新，将助力整个社会的低碳化和绿色化进程。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）