“IPO事件只是短期效应，可能一、两年就过去了。所以，未来真正考验市场的还是要‘打铁还需自身硬’，如果你是质量足够高，你就能上市。”
据美国银行预测，到2027年，全球HBM市场将增至266亿美元，5年年均增长率为59%。
日前，高通在MWC上推出了集成在骁龙8 Gen 2平台上的iSIM方案。看到这个名字，你大概就能猜到这是一项和手机SIM卡相关的技术。作为行业内头部芯片厂商，高通推出iS...
对于第三季度公司销售收入环比上升，中芯国际将其归因于公司在第三季度芯片销售量增加所致。
