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“我们应该有一个更高水平的技术创新体系。光做‘国产替代’是不够的,替代只能做人家80%、90%的东西,这不是我们的理想。我认为真正的创新体系,是你要能够发展世界领先的科学...
4大核+4小核+4n制程,天玑8200芯片有望成为新一代“神U”。
苦等芯片两年多,观望的车企们坐不住了,纷纷开始投入自研芯片。
火热赛道,人才紧缺。
作为全球第一大晶圆代工企业,当美国“掏空”意图明确之时,台积电真的已经进入到“倒计时”了吗?
卡塔尔世界杯上智能足球的“黑科技”不一般。
往往新品还未打磨好,就变老款了。
车企纷纷抢占芯片资源,主要的路径无非两个:自研或是投资。
相比2021年推出的服务器芯片Graviton 3,新Graviton 3E在性能有较大提升,包括工作并行负载执行效率(HPL)最高提升35%,用于金融相关运算执行效率提...
数据显示,今年前11个月,涉及设计、制造、元器件和材料的46家半导体相关公司在科创板上市,而去年同期为19家。