据SEMI统计,2020年,全球12英寸硅片出货量约为627万片/月,预计2022年将超过700万片/月。全球12英寸硅片需求量在2023年有望达到10440万片/年。
2021年公司营收达5.15亿美元,同比增长26.3%,其中中国区销售占比超过一半,达55%,国内客户包括联想等。
“我们应该有一个更高水平的技术创新体系。光做‘国产替代’是不够的,替代只能做人家80%、90%的东西,这不是我们的理想。我认为真正的创新体系,是你要能够发展世界领先的科学...
4大核+4小核+4n制程,天玑8200芯片有望成为新一代“神U”。
苦等芯片两年多,观望的车企们坐不住了,纷纷开始投入自研芯片。
作为全球第一大晶圆代工企业,当美国“掏空”意图明确之时,台积电真的已经进入到“倒计时”了吗?
车企纷纷抢占芯片资源,主要的路径无非两个:自研或是投资。