进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。
钛媒体App以前沿科技、自动驾驶和汽车消费、数据与产业链安全、碳中和科技发展四部分，梳理今年科技界代表、委员们的提案或建议，以把脉中国未来科技创新、自立自强、高质量发展的...
预计最快本月Arm任命银行牵头交易，今年夏末为纳斯达克IPO定价，最快今年晚些时候完成IPO上市。
比尔·盖茨3月2日表示：“我认为美国永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片，我们将‘迫使’中国花时间和大量的金钱来制造自己的芯片。”
日前，高通在MWC上推出了集成在骁龙8 Gen 2平台上的iSIM方案。看到这个名字，你大概就能猜到这是一项和手机SIM卡相关的技术。作为行业内头部芯片厂商，高通推出iS...
该文件提出了成功投资前沿、当前一代和成熟节点半导体的前端和后端制造的愿景。它将指导商务部如何实施，着眼于推进美国经济和国家安全，增强全球供应链的弹性，并巩固美国在设计和构...
