创业者服务
投资者服务
车企自研芯片有机会,但第三方供应商仍将长期需要。
黑芝麻智能毛利率从2023年的24.69%提升至2024年的41.1%。
芯明CEO钱哲弘表示,所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。
光通信芯片正朝着高速率、集成化、低成本方向快速发展,磷化铟等材料突破推动性能提升。
投资角度看,除了 AI 以外的市场需求仍然疲软,缺乏有效的增长,2024年全球主要半导体公司的资本支出略有下滑。WSTS预测,2025年全球半导体市场销售预计达6972亿...
这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线。面对美国出口管制,这些工具有望增强中国在科技自主方面的努力,从而减少中国对外国芯片制造设备的依赖。
中国半导体设备的力量正积聚。
这也是今年特朗普政府上任以来,美国商务部首度调整“实体清单”。
AI芯片需求激增,EUV光刻技术成关键动力。
ISP芯片越来越被重视,与AI硬件的发展,尤其是AI眼镜离不开关系。