台积电回应优先产汽车芯片传闻；AWS云原生自研处理器首次落地中国区域；滴滴货运、滴滴自动驾驶分别完成15亿美元、3亿美元融资；商汤科技不予置评Pre-IPO融资传闻。
本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
京东宣布将云与AI业务同京东数科整合；字节进军云游戏；旷视科技筹备科创板上市，今年或迎来AI企业IPO大年；2020年半导体行业并购交易额达1180亿美元；小米等九家中国...
