「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发

林志佳

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· 2月24日

两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。

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「芯耀辉」完成两轮超4亿元融资,加速先进工艺芯片IP研发

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Silicon Chip(图片来源:unsplash)

Silicon Chips(图片来源:unsplash)

2月24日消息,钛媒体获悉,芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)近日完成Pre-A轮融资。本轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。

2020年,芯耀辉曾获真格基金和大数长青的数千万元天使轮投资。成立之初,该公司还获得了横琴科创大赛冠军1亿元研发费资助。

截止目前,芯耀辉共完成了天使及Pre-A两轮,总融资金额超4亿元人民币。

据悉,芯耀辉成立于2020年6月,总部位于珠海,是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。公司董事长兼CEO曾克强曾任职EDA巨头Synopsys(新思科技)中国区副总经理。

成立至今,该公司以自主研发的先进工艺芯片IP为核心,致力于服务数字社会中的数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能和消费电子等各个领域,全面赋能芯片设计。

事实上,IP作为芯片设计的“原材料”,是芯片设计产业链上游的关键技术环节。与EDA软件和光刻机一样,IP是高科技战略领域被“卡脖子”的关键技术之一,在芯片设计中起到关键作用。

曾克强介绍,国内芯片IP的发展一直在成熟工艺徘徊,未能深入先进工艺领域,先进工艺的芯片IP产品还有广阔空间。

国务院于2020年8月出台了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,多处提及加快攻克集成电路中“卡脖子”技术,并提到2025年我国的芯片自给率需达到70%。而2019年自给率约30%,国内仅能提供380亿美元的芯片。按照2025年7000亿美元的需求和70%的自给率折算,中国需自产4900亿美元的芯片。

此外,芯片IP赛道企业数量逐年增长,行业竞争加剧。据中国半导体行业协会(CSIA)集成电路设计分会发布的最新行业数据显示,2020年中国芯片设计公司的数量已从五年前的736家增至2218家;2020年全行业销售预计为3819.4亿元,比2019年的3084.9亿元增加23.8%。

在公司人才方面,芯耀辉团队曾与国内外客户一同打造全球领先芯片产品,拥有二十年以上的经验和能力,能够提供一系列定制的IP升级服务。

在产品技术方面,该公司现阶段拥有业界先进、可靠的接口IP技术。目前,芯耀辉正研发覆盖14/12纳米及以下的先进工艺IP。芯耀辉也与新思科技达成排他的深度战略合作——新思科技独家授权于芯耀辉部分IP产品。

公司成立仅半年内,芯耀辉产品和服务已进入市场,首批订单已完成交付,并实现销售数千万元。

芯耀辉方面表示,两轮融资将用于吸引海内外尖端技术人才,提升产品交付能力,功能深化和芯片生态连接能力升级。同时,芯耀辉将进一步投入服务体系。

针对本次投资,红杉中国董事总经理靳文戟认为:“一直以来,由于技术壁垒和商业壁垒较高,先进工艺芯片IP产品鲜有国内企业涉猎。作为集成电路产业的关键环节,IP产品的全新突破将有利于国内芯片产业生态的健全与完善。而芯耀辉通过集聚全球一流人才,汇聚了行业资源,沉淀了技术积累。未来,希望芯耀辉从芯片设计的源头,为中国半导体产业开启创‘芯’之路。”

高瓴合伙人、高瓴创投软件与硬科技负责人黄立明表示:“数字终端的蓬勃发展带动了芯片市场的迅速发展,芯片开发往往时间紧、任务重,这对提供IP产品团队的技术水平和经验提出了巨大挑战。”

云晖资本联合创始人熊焱嫔则表示:“芯片IP是硬科技创新的源头,在半导体产业中占据不可或缺的地位。芯耀辉团队将其积累多年的经验快速转化为清晰的研发方向,通过源头技术创新,芯耀辉正在使芯片设计更简单,助力提升中国芯片产业的发展,迎接数字社会的到来。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示:“IP是芯片设计不可或缺的基础构建单元。芯耀辉是少有的专注于先进工艺芯片IP设计的公司,聚集了全球IP行业的顶尖人才,在技术储备、市场落地等方面都具备超群的实力。我们相信,通过从源头赋能芯片设计,芯耀辉将加速驱动数字社会的发展。”

(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

本文系作者林志佳授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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