指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
随着晶体管尺寸达到量子级别，仅依靠制程微缩带来的能效增益将被短沟道效应等副作用抵消，因此，需要其它技术优化手段，以用于芯片设计和制造。
当前，全球具备5nm及以下制程芯片制造实力的晶圆制造企业，正在展开一场投资超600亿美元、以纳米乃至原子厚度为目标的先进制程竞赛。
胡伟武路演时表示，从2020年起，龙芯新研发的CPU均采用自主研发的龙架构LoongArch，不再使用MIPS架构，不用国外ARM架构技术授权。基于MIPS架构的龙芯CP...
RiVAI推出的新DSP芯片在EQ算法（4.7倍）、降噪算法（3.6倍）、电池续航能力（2.1倍）上都有较大提升，同时单位面积功耗仅达到行业旗舰的59%。
