作为面板和芯片生产过程中关键材料之一，掩膜版通过曝光将图形转移到基体材料上，是图形转移的母版。根据SEMI数据，半导体掩膜版成本占半导体材料总成本的13%，是除硅片之外占比最高的材料。

目前掩膜版国产化率较低，根据中国电子协会官网，半导体掩膜版国产化率仅10%左右，90%需要进口，高端掩膜版国产化率约3%；面板掩膜版领域虽然近年国产厂商有所突破，但美日韩厂商仍占据市场主导地位，掩膜版国产替代空间大。

石英掩膜板为主流，独立半导体掩膜版市场集中度高

掩膜版由掩膜基板和遮光膜组成，根据基板材料不同可分为玻璃基板和其他基板，其中玻璃基板又分为石英玻璃基板、苏打玻璃基板和硼硅玻璃基板。

石英玻璃由于具有高透过率、高平坦性和热膨胀率低等优点，是中高端掩膜版的主流基版材料，面板和半导体生产主要使用石英掩膜版。

遮光膜主要包括乳胶遮光膜和硬质遮光膜，硬质遮光膜由于其机械强度高、耐用性强同时又可以形成细微图形，目前中高端掩膜版遮光膜主要以硬质遮光膜中铬材料为主。

在面板掩膜版领域，根据Omdia数据，2020年全球销售额前五大厂商合计占比约85%，其中排名前四厂商福尼克斯、SKE、HOYA和LG-IT销售额占比分别为21.5%、19.4%、18.9%和18.8%，国内清溢光电以6.4%的占比排第五。

半导体掩膜版厂商主要分为晶圆厂自建配套工厂以及独立第三方厂商，对于28nm以下先进制程晶圆生产，出于自身技术保密方面考量，晶圆厂商所使用的半导体掩膜版主要由自行配套的掩膜版厂商生产，而对于28nm以上成熟制程所使用的半导体掩膜版，晶圆厂为了降低生产成本，主要委托第三方独立掩膜版厂商进行生产。

根据SEMI数据，2019年全球晶圆厂自行配套半导体掩膜版份额占比达到65%，剩余35%市场份额主要由Toppan、福尼克斯和DNP占有，三者市场份额之和为29%，占独立第三方半导体掩膜版市场份额约80%。

关于文章完整内容分析，可升级为钛媒体PRO用户阅读全文。