【硬科技周报】第2周:N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资,挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资

硬科技全球投融项目共收录41起,国内融资33起,国外融资8起。

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行业报告目录

报告全文4024字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

上期回顾:【硬科技周报】第1周:动力电池智造设备供应商“恒翼能”完成数亿元D轮融资,AI动力材料研发商Citrine Informatics获得1600万美元C轮融资

重·点·导·读

  1. 硬科技全球投融项目共收录41起,国内融资33起,国外融资8起;从融资领域来看,国内半导体领域发生15起融资,位居第一,半导体领域发生融资8起,位列第二;国外自动驾驶、航空航天、元宇宙领域各发生融资2起,并列第一。
  2. 国内投融资方面,高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资,N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资。
  3. 国外投融资方面,挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资,加拿大太空监测服务商NorthStar Earth&Space获得3500万美元C轮融资。

自2022年1月9日起至1月15日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共41起,其中国内融资33起,国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件33起。

✔. 从融资数量上看,新能源领域7起,半导体领域15起,新材料领域2起,元宇宙领域3起,智能硬件领域4起,航空航天、自动驾驶领域各1起。

✔. 从融资数量上看,天使轮3起,种子轮2起,Pre-A轮4起,A轮3起,A+轮3起,B轮3起,B+轮4起,C轮2起,D轮2起,战略融资7起

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有11起,半导体领域5起,新能源、智能硬件领域各2起,新材料、元宇宙领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资

1月13日,鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告,为加强公司在半导体领域的投资布局,公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》,礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本,其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。

根据以上协议,公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元,其中,1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本,剩余款项全部计入资本公积。

新能源

N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资

1月10日,宇泽半导体(云南)有限公司(以下简称“宇泽半导体”)正式对外宣布完成了B轮股权融资,金额超过12亿元,投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投,金石投资国投创合浙江海港集团宁波开投集团楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资,融资金额合计超过20亿元。

本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展,宇泽半导体将继往开来,保持技术驱动、稳健创新,并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案,为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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