本文为钛媒体Pro（专业版）用户专享）

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库，汇总国内外一周投融资事件和热点，旨在让投资人与创业者用户，以时间、数据纵深镶嵌的方式，清晰读懂趋势，把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4024字，插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态（图：融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目）

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、行业观察

4、行业政策

寻求项目曝光、采访可发项目资料到：tmtpro@tmtpost.com

上期回顾：【硬科技周报】第1周：动力电池智造设备供应商“恒翼能”完成数亿元D轮融资，AI动力材料研发商Citrine Informatics获得1600万美元C轮融资

重·点·导·读

1. 硬科技全球投融项目共收录41起，国内融资33起，国外融资8起；从融资领域来看，国内半导体领域发生15起融资，位居第一，半导体领域发生融资8起，位列第二；国外自动驾驶、航空航天、元宇宙领域各发生融资2起，并列第一。
2. 国内投融资方面，高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资，N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资。
3. 国外投融资方面，挪威氢能企业Hystar获2400万欧元B轮融资，加拿大太空监测服务商NorthStar Earth＆Space获得3500万美元C轮融资。

自2022年1月9日起至1月15日，钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共41起，其中国内融资33起，国外融资8起。

国内一周融资动态

✔. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件33起。

✔. 从融资数量上看，新能源领域7起，半导体领域15起，新材料领域2起，元宇宙领域3起，智能硬件领域4起，航空航天、自动驾驶领域各1起。

✔. 从融资数量上看，天使轮3起，种子轮2起，Pre-A轮4起，A轮3起，A+轮3起，B轮3起，B+轮4起，C轮2起，D轮2起，战略融资7起。

✔.本周披露的亿级以上融资额项目共有11起，半导体领域5起，新能源、智能硬件领域各2起，新材料、元宇宙领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目

半导体

高阶半导体封装载板研发商“礼鼎半导体”完成1.36亿美元融资

1月13日，鹏鼎控股(002938.SZ)发布公告，为加强公司在半导体领域的投资布局，公司拟与关联公司礼鼎半导体科技(深圳)有限公司(“礼鼎半导体”)签订《投资入股协议书》，礼鼎半导体拟通过本次增资新增2159.05万美元注册资本，其中由公司以货币方式认缴其中的1511.335万美元注册资本。剩余新增注册资本由其他投资人认缴(其他投资方暂未确定)。

根据以上协议，公司本次将向礼鼎半导体增资1.36亿美元，其中，1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本，剩余款项全部计入资本公积。

新能源

N型硅片制造商“宇泽半导体”完成超12亿元B轮融资

1月10日，宇泽半导体（云南）有限公司（以下简称“宇泽半导体”）正式对外宣布完成了B轮股权融资，金额超过12亿元，投后估值近百亿元。B轮融资由国家绿色发展基金股份有限公司领投，金石投资、国投创合、浙江海港集团、宁波开投集团和楚雄市城乡投等机构跟投。2022年宇泽半导体完成了两轮股权融资，融资金额合计超过20亿元。

本轮融资将助力宇泽半导体的产能扩建和创新发展，宇泽半导体将继往开来，保持技术驱动、稳健创新，并致力于为全球光伏产业高质量发展提供宇泽方案，为践行全球绿色低碳使命贡献宇泽力量。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

----------------

*本文为Pro周报简版*

欲查看报告全文，请点击 https://www.tmtpost.com/pro 成为钛媒体Pro用户，查看完整「钛媒体Pro周报」

「钛媒体·TMTBASE数据库」是钛媒体集团旗下独立、精准、高效的专业股权投资信息平台，服包括一级市场研报、企业数据查询服务、股权众筹项目拆解服务，线下创投圈层服务等业务。

报告目前已在钛媒体VIP专业版全面上线。点击链接 成为钛媒体专业版用户（https://www.tmtpost.com/pro），获取更多投融信息服务，更多一级市场投研报告业务还包括：成为钛媒体专业版用户，无限制阅读全部专业内容。