9月22日江丰电子披露定增公告，公布此次发行价格为85元/股，较发行底价（定价基准日前20个交易日交易均价的80%）75.17元/股上浮13.08%，发行数量为1939.41万股，募集总额约16.48亿元。

期间在有效申报期内共27家投资者向公司发出《申购报价单》，最终15名投资者获配，其中公司实控人姚立军获配近6000万元，锁定期为18个月，此外获配机构还包括金信基金、泉果基金和嘉实基金等。

公司此次的发行价格85元/股相对于93.96元/股的基准价格来说折价率为9.54%，在A股中处于较低水平，近年A股中公司增发价格的折价率平均都在10%以上，今年截止目前为止A股公司增发价格的平均折价率为13.06%，另外从本次较多数量的机构参与公司定增项目也能看出公司在市场中的认可度较高，尽管近期公司股价有所回调但根据最新股价来看获配机构的浮盈比例目前也达到10.35%。

作为国内半导体靶材龙头，江丰电子股价走势要明显强于板块表现，从4月27日到8月10日半导体板块反弹行情中，公司股价以124.81%的涨幅大幅领先半导体板块41.14%的涨幅，同时也领先半导体材料板块61.27%的涨幅；而从8月11日至今板块回调行情中，公司股价3.3%的跌幅也要明显优于半导体板块以及半导体材料板块17.99%和16.27%的跌幅。

资料来源：wind，钛媒体产业研究部

主营金属溅射靶材，高端产品实现国产化

江丰电子主营金属溅射靶材，主要产品包括钽靶、铝靶和钛靶，此外公司还有半导体设备的零部件业务，金属溅射靶材主要应用于集成电路、液晶面板和薄膜太阳能制造的PVD（物理气相沉积）工艺，2022年上半年公司钽靶、铝靶和钛靶收入分别占总营收的31.3%、15.82%和13.56%。

资料来源：公司财报，钛媒体产业研究部

钽靶在集成电路制造中主要用在12英寸晶圆上制备工艺节点在90nm以下的阻挡层，是制造技术难度最高和品质要求最严的靶材产品；铝靶在集成电路制造中主要用来制备导电层，纯度通常要求达到5N5以上，面板和太阳能电池要求稍低，纯度要求分别在5N和4N5以上；钛靶在集成电路中通常也被用来制备阻挡层，工艺节点要求较钽靶稍低，主要用在8英寸晶圆130nm和180nm技术节点上。

全球溅射靶材市场主要集中在美日企业手中，其中日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯的市场份额合计达到80%，国内溅射靶材产品主要集中在低端产品，公司近年相继实现超高纯钽靶和铜靶的国产化，使得目前全球能生产超高纯钽靶和铜靶的企业仅有江丰电子、霍尼韦尔和日矿金属。

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