一、隆达股份（股票代码：688231）

7月22日，隆达股份登陆科创板。公司的主营业务是专注于航空航天和燃气轮机等领域用高品质高温合金业务。公司产品分为铸造高温合金母合金和变形高温合金。

募资情况：

本次IPO，隆达股份拟公开发行股票总数6171.4286万股，占发行后公司总股本的25%，发行后公司总股本为2.47亿股。扣除发行费用后拟募资净额为10亿元，拟用于新增年产 1 万吨航空级高温合金的技术改造项目，新建研发中心项目与补充流动资金。本次实际发行股份6171.4286万股，发行价39.08元/股，实际募集资金净额为22.01亿元，高于拟募资净额。

具体股价表现：

发行价：39.08元

开盘价：35.00元

最高价：39.66元

最低价：34.11元

收盘价：37.37元

涨跌幅：-4.38%

换手率：57.83%

公司市值：92.25亿

二、国博电子（股票代码：688375）

7月22日，国博电子登陆科创板。公司主要从事源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。产品主要包括有源相控阵T/R组件、砷化镓基站射频集成电路等。

募资情况：

本次IPO，国博电子拟公开发行股票总数4001万股，占发行后公司总股本的10%，发行后公司总股本为4.0001亿股。扣除发行费用后拟募资净额为26.75亿元，拟用于射频芯片和组件产业化项目与补充流动资金。本次实际发行股份4001万股，发行价70.88元/股，实际募集资金净额为27.43亿元，高于拟募资净额。

具体股价表现：

发行价：70.88元

开盘价：94.00元

最高价：100.44元

最低价：92.55元

收盘价：95.99元

涨跌幅：+35.43%

换手率：69.83%

公司市值：383.97亿