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对话夏一平:集度不是在追赶,而是要成为自动驾驶的标杆

张敏

张敏

· 3月31日

集度的首款车将会在今年的北京车展上亮相。

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对话夏一平:集度不是在追赶,而是要成为自动驾驶的标杆

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刚刚成立一周年的集度,对于整个汽车行业而言,还算是一个新玩家。

不过,背靠百度与吉利两棵“大树”,集度的造车实力不言而喻,其造车进度也不算慢,今年1月,集度就曝光了其首款概念车,并宣布将在不久后的北京车展上正式亮相。此外,官方表示,量产版机器人的外观将与概念车90%一致。

在2022电动汽车百人会论坛期间,集度汽车CEO夏一平在与钛媒体App等核心媒体小范围线上沟通上表示,“集度汽车利用吉利浩瀚平台已有的能力,比如三电和底盘,来设计集度汽车。双方的合作覆盖了从研发到工程化再到生产导入等,是全方面的合作。”

不过夏一平强调,集度汽车是相对独立运营的公司,和百度、吉利合作都属于商业模式上的合作。

目前,百度和吉利也是集度汽车的唯二的投资方,在最近集度汽车的3亿美元A轮融资中,也是双方继续出资。

“融资节奏也是随着整个业务发展的节奏来走,我们未来还会继续在资本市场上进行融资,也有探索外部的融资计划。”夏一平透露。 

集度不是在追赶,而是要成为自动驾驶的标杆

从刚成立时,集度团队只有两个人,到现在已经有1000多人。夏一平表示,这1000多人主要是以研发为主,有70%左右是研发人员。主要围绕吉利、百度Apollo团队的协同、互补来搭建团队,但也有自己的自动驾驶团队,以及完整的智舱开发团队。

除了背靠百度、吉利两棵“大树”带来的先天优势外,在夏一平看来,集度的竞争优势主要体现在智能化的能力上,未来如何通过AI来驱动产品的智能化和体验的创新,从而打造出标杆产品。

在自动驾驶的赛道上,夏一平认为,集度不存在追赶特斯拉、小鹏等先发者。

“集度希望在2023年给行业带来智能化的标杆产品和标杆的自动驾驶体验。”夏一平强调说。

之所以有这样的底气,主要原因可能是集度是行业内唯一一个全栈应用百度Apollo高阶自动驾驶能力的智能汽车品牌,而Apollo的自动驾驶能力在其Robotaxi上已得到广泛验证。

不过,集度对Apollo高阶自动驾驶能力的应用,夏一平指出,实际上和Robotaxi不一样,两者解决的问题也不一样:Robotaxi解决了无人化自动驾驶能力的提前验证和商业化问题;而集度则是面向量产和消费者,以高阶自动驾驶产品体验为目标,对Apollo的高阶自动驾驶能力进行重新集成和验证开发,并将其适配到面向用户的车型上。

之所以首款车型会聚焦在C端用户上,夏一平解释称,Robotaxi未来一定是非常蓬勃的产业,但是从现阶段来讲,它还处在初期商业探索阶段,市场体量相对比较小。汽车产业是投资比较重的产业,集度做一款车更多的要考虑它的马太效应,如果不能快速地形成大的销量的话,其实对汽车企业来讲比较有挑战。

因此,集度希望,一方面能够继承百度过去这么多年来积累的自动驾驶能力,特别是百度Robotaxi在城市域的自动驾驶能力;另一方面能够把泊车域、城市驾驶域的端到端的自动驾驶能力进行融合,打造出非常完美的产品推向用户端。   
集度

去年12月底,集度在其SIMUCar(软件集成模拟样车)上完成了城市域和高速域的40分钟自动驾驶落地测试,而且是基于纯视觉的算法方案。 

夏一平强调称,“集度的自动驾驶迭代能力非常快,在产品推出之前,就可以让用户在试驾的时候体验到自动驾驶的功能,而不是上市之后通过OTA的方式。”

已成立保供团队,量产不延迟 

自疫情以来,芯片荒已是各大汽车厂的头号难题。作为新品牌,在供应链紧张的大环境下,集度的量产进度是否会受影响?

夏一平坦言,目前还是有影响的。虽然集度还没有量产、投产,但芯片紧缺还是带来了挑战,即使在生产验证过程中所需的芯片,很多时候都找不到,如果这些芯片不能支持整个产品验证的时间,整个研发周期一定会延迟。

因此,在测试样件这个过程中,夏一平表示,“集度成立了保供团队,他们有的时候甚至需要为了追三颗芯片而努力。”

夏一平提到,除了供给紧张,成本也提升了很多,有的时候一个样件的成本已经接近了量产成本的几十倍。而且现在很多时候得拿着现钱在市场上买现货,每天都在全国甚至全球范围内搜刮芯片,甚至不是批量地找一百颗、几百颗芯片,而是两三颗。

因此,集度会适当做一些保供,夏一平初步判断,可能到2023年下半年,集度汽车投入量产时,整个供应链的大环境会有所缓解。从集度投产时间来看,夏一平认为,供应链不会给量产带来较大影响。

虽然预判很乐观,但当前疫情的反复,还是给整个供应链带来了很多不确定,所以提前做保供相关的工作也是必须的。

在核心供应商方面,集度也已陆续释放了一些信息。

比如座舱芯片方面,集度将在第一款车型上首发高通骁龙8295芯片。目前的智能座舱主要采用的还是高通骁龙8155芯片,这款8295芯片是高通的第4代骁龙数字座舱芯片,采用5nm先进制程。

智能驾驶芯片方面,集度选择了搭载英伟达的Orin芯片。

在激光雷达方面,集度选择了禾赛科技,有推测集度或许会选择禾赛的长距混合固态激光雷达AT128。

夏一平认为,2023年将是汽车智能化竞争的元年,智能汽车3.0时代将以集度的首款车量产开启。

而智能汽车3.0时代,无论是自动驾驶还是智能座舱的AI能力,都对车内算力提出了很高的要求,算力的冗余提升了高阶自动驾驶能力落地的确定性。同时,为实现高阶自动驾驶算法的完整性和稳定性,包括像高清摄像头、毫米波雷达、激光雷达等都将成为高阶自动驾驶智能汽车的标配硬件。

同时,他指出智能汽车3.0时代的产品将会有以下特点:

具备支持高阶自动驾驶能力的软硬件系统,无论是城市还是高速,汽车的自动驾驶从只能应对特定场景,成长为从容应对更多复杂场景;

语音语义交互要做到精准识别,交流过程自然;

它还能根据用户对汽车的使用习惯,完成自主的学习和功能迭代。

在这些体验和能力的背后,实际上有一整套复杂的软件和算法,以及满足相应算力需求的硬件在共同支撑,才能够得以实现。为此,集度自研了电子电气架构和域控制器,从软硬结合的角度,充分保证整体架构的安全性。

小结

集度的首款车将会在今年的北京车展上亮相。与此同时,集度也开启了后续车型的研发和预研,关于后续车型更多信息,或将在今年广州车展期间释放。

作为后来者的集度,或许真会给市场带来一款全新的、让人耳目一新的产品,或真正如其所希望的“在2023年,能够在行业内定义自动驾驶这个产品,其中包括高阶自动驾驶究竟应该怎么做,它的体验应该是什么样子。”

(本文首发钛媒体App,作者/张敏)

本文系作者张敏授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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