晶圆代工再破纪录,影响不断扩大

本周,TrendForce发布了全球晶圆代工十强在今年第二季度的营收和排名情况。在第一季度涨价晶圆陆续产出带动下,第二季度全球晶圆代工总产值达到244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季度以来,已连续8个季度创新高。

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晶圆代工再破纪录,影响不断扩大

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图片来源@视觉中国

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文 | 半导体行业观察

本周,TrendForce发布了全球晶圆代工十强在今年第二季度的营收和排名情况。在第一季度涨价晶圆陆续产出带动下,第二季度全球晶圆代工总产值达到244.07亿美元,季增6.2%,自2019年第三季度以来,已连续8个季度创新高。

龙头台积电第二季度营收达133.0亿美元,季增3.1%;三星营收43.3亿美元,季增5.5%,虽然因第一季度投片量锐减,对第二季度产出有些影响,但在CIS、5G射频收发器、OLED 驱动IC等产品强劲拉货带动下,营收表现仍很亮眼。

排名第三的联电受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED 驱动IC等需求旺盛,产能严重供不应求,持续对客户涨价,加上价格较高的 28nm/22nm 新增产能陆续放出,带动第二季度平均售价上涨约5%,营收达18.2亿美元,季增8.5%;格芯第二季度营收季增17.0%,达到15.2 亿美元,位居第四;中芯国际第二季度营收季增21.8%,达到13.4亿美元,市占也提升至 5.3%。

华虹集团第二季度营收季增9.7%,排名升至第六;力积电在第一季度营收排名首度超越高塔半导体后,第二季度仍保持强劲增长态势。

世界先进在 DDI、PMIC等需求带动下,加上新加坡厂新增产能开出、产品组合调整,以及平均销售上调,第二季度营收季增 11.1%,首度超越高塔半导体,排名第八

在此基础上,TrendForce认为,第三季度前十大晶圆代工产值将再创纪录,且季增幅将更胜第二季度。

订单爆满,涨势不停

近期,芯片订单塞爆晶圆代工厂产能,带动联电、世界先进与台积电涨价信息不断,晶圆代工价格已喊涨到明年第一季度。

联电与世界先进第三季度持续调涨售价,其中联电第三季度平均售价将上涨6%,世界先进第三季度平均售价将上涨11%至13%。8月中旬,传出联电第四季度计划将平均售价再调涨10%,最近,台积电成熟制程价格调涨了约10%、先进制程调涨20%.

目前来看,这波晶圆代工价格上涨,主要原因有以下几点:各种高性能计算(HPC)、人工智能物联网(AIoT)等应用带动高端处理器和SoC需求增长,晶圆代工厂12英寸产能供不应求;市场对MCU、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理IC、触控IC等需求强劲,8英寸晶圆厂成熟制程持续吃紧;晶圆厂资本支出存在结构性问题,导致产能供不应求,产业人士表示,只有12英寸先进制程售价能够支撑初期新建厂成本,若8英寸和成熟12英寸制程,盖新厂便会亏损,影响厂商建新厂的积极性,这就导致相应成熟制程产能增加有限。

SEMI预计晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8英寸晶圆厂,而半导体原材料和关键零组件持续短缺,可能影响全球半导体市场的增长态势,半导体设备交期拉长,也会影响晶圆厂资本支出规划。中长期来看,半导体产业重复下单(overbooking)状况将导致库存调节,时间点可能落在明年至2023年。

带旺半导体设备

晶圆代工产能吃紧,直接拉动了产业链上游的半导体设备和材料增长。据《日本经济新闻》报道,包含台积电、英特尔在内的全球10家主要芯片制造商,2021 年度的设备投资总额预计年增3成,达到至12兆日元。据统计,台积电、英特尔、三星这三家排名前三大的厂商,在2021年度都有2至3兆日元的投资计划。而光是这三家公司的投资金额,就占到前10名厂商总投资额的7成;用于细微化加工的设备,一台造价就超过100亿日元,也拉高了投资水平。

台积电计划2021年在设备投资方面投入3兆日元,2023年前的设备投资额将达到11兆日元。除了在美国亚利桑那州的工厂将投入1.3兆日元,在台湾地区也正在兴建先进制程晶圆厂。此外,许多国家都在向台积电招手,希望该公司能够设厂。

据SEMI统计,今年7月,北美半导体设备制造商出货金额为38.6亿美元,环比6月的36.9亿美元提升4.5%,相较于2020年同期的25.7亿美元,上升了49.8%,已是连续7个月创新高。

晶圆厂设备 (Wafer Fab Equipment) 包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩等设备。晶圆代工和逻辑制程占晶圆厂设备总销售超过一半。

DRAM设备成为这波扩张的领头羊,2021年总金额将超过140亿美元,较去年飙升46%;NAND内存设备市场也达174亿美元,年增13%,且2022年将持续增加9%,达到189亿美元。

后道设备,如组装及封装设备,在2021年支出额将升至60亿美元,年增幅高达56%,2022 年有望持续增长6%;半导体测试设备市场2021年预估达到76亿美元,年增26%。

SEMI预估今年全球半导体设备销售额将达 953 亿美元,年增34%,2022年半导体设备市场有望再创新高,突破1000亿美元大关。

最近一季,各大半导体设备厂商的财报都非常亮眼,充分体现出当下市场的火爆程度。

以全球排名前五的厂商为例。

应用材料2021财年第二季度的营收为 55.8亿美元,第一季度的营收为51.6亿美元,前两个季度总营收为107.4亿美元,比2020财年前两季度的总营收的81.1亿美元增长32%,第三季度收入为62亿美元,同比增长41%。

ASML 2021年上半年的总净销售额为84亿欧元,比2020年上半年的58亿欧元增长了45.4%,利润占总净销售额的比例从2020年上半年的43.3%上升到2021年上半年的49.8%。

LAM Research 2021年6月季度的财务业绩显示,收入41.5亿美元,2021年3月的季度营收为38.48亿美元,上半年的总营收为79.9亿美元,而2020年上半年的营收为52.9亿美元,同比增长了51%。

TEL公司2022财年第一季度(2021年4月1日- 2021年6月30日)财务公告显示,合并营收较去年同期大增43.6%,合并营益暴增92.0%,合并纯益暴增77.8%、纯益创季度历史新纪录。

KLA-Tencor公司FY2021 Q3(截至 2021年3月31日)总收入为 18 亿美元(去年同期是14.2亿美元),截至2021年6月的季度(FY2021 Q4)总收入为19.3亿美元(2020财年同期是14.6亿美元)。因此,KLA在2021上半年的总营收为37.3亿美元,相比2020年上半年的28.8亿美元,同比增长29.5%。

半导体材料供不应求

晶圆厂的火爆,除了带动半导体设备市场大幅增长外,对半导体材料市场也有很大影响,特别是硅片(硅晶圆),最受瞩目。

在半导体供应链中,硅片生产环节直接与晶圆制造对接。今年上半年,日本硅片大厂SUMCO会长兼CEO桥本真幸表示,自身从事半导体业界逾20年时间来、芯片在如此长的时间呈现短缺是前所未见的。以8英寸硅片为主、涌入了超过该公司产能的订单。该公司和客户都呈现无库存状态。

具体来看,逻辑用12英寸硅晶圆短缺,而更为短缺的是大多用于汽车的8英寸产品。

桥本真幸指出,当前令人困恼的事情是没有可用来增产硅片的厂房。今后来自5G、数据中心的需求将上升。因此评估从头开始建造工厂。

桥本真幸上述言论也表明,SUMCO考虑兴建硅片新工厂。SUMCO自2008年以来的增产投资都仅仅是扩增现有工厂的产能、并未兴建新工厂。

关于硅片市况预估,桥本真幸指出,当前现有设备生产已满载。半导体市场即便在不景气的情况下、也以年率6%左右的速度增长,而硅片也配合半导体的成长、以年率5-6%的速度进行增产。而增产的设备已接近极限、硅片供需恐持续紧张。

SUMCO在2月9日公布的财报资料中指出,关于今后的硅片市场展望,在5G/智能手机/数据中心需求带动下,逻辑芯片用12英寸硅片供应不足情况恐持续。在8英寸硅片部分,车用/民用需求急速恢复,需求达到媲美2018年的巅峰水平,预估供应不足情况恐持续至2022年左右。

近期,硅片大厂环球晶董事长徐秀兰表示,目前订单能见度非常高,不只今年下半年,明年、后年客户需求也相当稳健,并陆续签定长约,客户预付货款金额超过190亿元新台币,环球晶在手订单金额估计超过1000亿元,长约已排至2023年。

为满足客户需求,环球晶预计投入8亿美元扩产,现有产能将扩充10%至15%,新增产能预计2022年陆续放出,大部分产能将于2023年中以后放出。

徐秀兰还表示,硅片价格还将调涨,涨幅较前几季有所提升。

关于收购Siltronic,徐秀兰说,可如期于今年下半年完成,预计明年可认列Siltronic的100%营收,并依持股比重认列7成获利。

中国大陆的硅片企业也在扩产。

特别是在12英寸硅片领域,中国本土市场份额低,大多依赖进口,多数国内厂商已具备8英寸硅片的量产能力,但在技术积累和市场占有率方面与国际硅片大厂相比,存在较大差距。面对12英寸硅片市场需求激增,中国本土硅片企业大都在加紧布局,制定扩产计划。代表企业包括沪硅产业、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圆和中环股份。例如,中欣晶圆已将12英寸硅片扩产规划正式提上日程,将在现有每月3万片的基础上,继续拓展7万片产能,以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标,2022年,中欣将会继续积极的寻求产能拓展,最终形成每月20万甚至是30万的12英寸硅片产能。

除了硅片,在半导体材料当中,光刻胶也是非常重要的一环,且近期该市场非常火爆,受重视程度与日俱增。

专注于电子材料市场研究的TECHCET发布最新统计和预测数据显示,2021年,半导体制造所需的光刻胶市场规模将同比增长11%,达到19亿美元。

而在全球缺货的大环境下,芯片制造,特别是晶圆代工产能供不应求,相应的产能扩充一直在全球范围内进行当中。这就给了半导体光刻胶提供了更持久的增长动力。在接下来的几年,全球半导体光刻胶市场将保持稳定的增长势头。

对于在先进制程工艺中必不可少的EUV,应用范围正在从逻辑芯片扩展到DRAM。ASML在2020年生产了35台大型NXE:3400系列光刻机,但由于提高了组装效率,预计到2021年可以出货50台。与此同时,到2021年,EUV光刻胶市场将比上一年翻一番,超过2000万美元,并且此后还将继续增长,预计到2025年,市场规模将超过2亿美元。

结语

全球性芯片缺货带旺了晶圆代工市场,并将这种增长势头向上传递到半导体设备和材料市场,相关企业都在摩拳擦掌,在扩产和增加资本投入方面不遗余力。半导体市场的全面火热状态有望延续好几年。

本文系作者半导体行业观察授权钛媒体发表,并经钛媒体编辑,转载请注明出处、作者和本文链接
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