【产业互联网周报】美国出口管制升级,阻止华为全球芯片供应;台积电宣布投120亿美元在美国建5nm工厂;中芯国际获两大国家级基金注资65亿美元

传华为本周已向台积电定下50亿元急单,能否提前交付是关键;英伟达发布全新Ampere架构和首款基于该架构的GPU A100,“实现GPU史上最大性能飞跃”;华为云宣布战略投入政企市场;腾讯发布“全新云会展解决方案”。

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产业互联网(Industrial Internet)是从消费互联网引申出的概念,是指传统产业借力大数据、云计算、智能终端以及网络优势,来帮助帮助传统产业进行转型升级。目前,以BAT为首的科技巨头都在着手布局产业互联网。

本周,是芯片行业风起云涌的一周,5月16日凌晨消息,美国商务部刚刚宣布一项新计划,将修改出口管制规定,限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。

而于此同时,台积电顺应美方要求,正式宣布在美国建5nm工厂,投120亿美元。台积电虽然顺应美方宣布在亚利桑那建厂,但依旧没有向华为出口的特权。采用台积电最新5nm工艺的麒麟1020芯片是华为下一代旗舰手机的心脏,若出货受到影响,将对手机业务造成致命打击。网传华为本周已向台积电定下50亿元急单,能否提前交付是关键。

而在国产替代方面,上个月就有消息称海思目前正在把中低端芯片转移至中芯国际。目前中芯国际在实现了14nm芯片量产之后,目前也正在解决7nm芯片工艺量产。就在5月15日,中芯国际公告宣布获两大国家级基金注资65亿美元。

美国出口管制升级,阻止华为全球芯片供应

5月16日凌晨消息:美国商务部刚刚宣布一项新计划,将修改出口管制规定,限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。

美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体,破坏了实体清单的目的,而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制,只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计,或者使用美国芯片技术和设备的外国公司所供应的芯片时,都需先取得美国政府的许可。

美国商务部表示,尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单,但该公司仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片。

此前,路透社第一时间报道了上述情况,称特朗普政府本周五采取了行动,将阻止全球芯片制造商向华为出货半导体芯片。

规定的修改对华为和台积电(TSMC)来说是一个打击,台积电是华为海思半导体的主要芯片制造商。台积电本周四宣布,将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家新的芯片工厂。

美国商务部还表示,该规定将允许已经生产的芯片从周五起在120天内发货给华为。这些芯片需要在本周五之前投入生产,否则将不符合规定。

此外,美国商务部延长了原定于本周五到期的一项临时许可证,该许可证允许美国公司在8月13日之前继续与华为开展业务,其中许多公司是美国农村地区的无线网络运营商。该部门警告称,预计这将是最后一次延期。

传华为本周已向台积电定下50亿元急单,能否提前交付是关键

采用台积电最新5nm工艺的麒麟1020芯片是华为下一代旗舰手机的心脏,若出货受到影响,将对手机业务造成致命打击。华为手机等终端为主的消费者业务去年收入达到4673亿元,同比增长34%,总计为华为贡献收入超过54%,是华为营收的第一主力军。

另外,此前华为已经在台积电的5nm工艺节点花费了巨额的流片费用,传言该工艺全光罩流片费用大约为3亿人民币,费用还不包含IP授权。如果业务往来被切断,那就意味着此前的金钱和时间都打了水漂。

不过,16日@手机晶片达人 在微博上爆料称,供应链内部消息指出,海思本周已经紧急向台积电定下了7亿美元(约合50亿人民币)的大单,但美方突然宣布对华为的出口管控措施升级,该订单的晶圆恐怕来不及投片。否则,这些芯片至少可以供应华为手机一个季度以上。

尽管华为仍有120天缓冲期,但5nm、7nm工艺的晶圆从投片到交付至少也要120天的时间。倘若台积电能将这批芯片提前交付到华为手中,这或将成为华为的一颗速效救心丸。

台积电宣布在美国建5nm工厂:投120亿美元 

5月15日清晨,台积电在官网正式宣布,在美国联邦政府及美国亚利桑那州的共同理解和其承诺支持下,计划在美国兴建并运营一个先进的晶圆厂。

根据台积电的官网显示,此座厂房将设立于美国亚利桑那州,将采用台积电公司的5 nm 制程技术生产来半导体晶片,规划的月产能为20000片晶圆。就业方面,这个工厂将直接创造超过1600个高科技专业工作机会,并间接创造半导体产业生态系统中的上千个工作机会。

在具体的厂房计划方面,该晶圆厂将于2021年动工,并将于于2024年开始量产晶圆。按照台积电的计划,2021年至2029年,台积电公司于此计划上的支出(包括资本支出)约120亿美元。

就这一投资计划,台积电表示,此先进晶圆厂不仅能使台积电为客户和伙伴提供更好的服务,也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。这里的客户,当然就包括台积电的最大客户苹果公司,它为苹果的 A 系列 SoC 处理器长期代工。

台积电公司还表示,之所以做出这个决策,是看中了美国的投资环境与优秀人才,以及美国前瞻性的投资政策。

目前,台积电已经在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂,并在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。也就是说,这个计划中位于美国亚利桑那州的厂房,将成为台积电在美国的第二个生产基地。

自2020年以来,一直有传言称美国对华为的技术禁令很可能再次升级:将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例,从不高于25%降至10%。面对美国禁令,台积电存在无法为海思代工制造芯片的风险。

中芯国际获两大国家级基金注资65亿美元

5月15日消息,中芯国际在港交所公告,中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议,国家集成电路基金II及上海集成电路基金II(作为中芯南方的新股东)同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方注册资本,中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。

由于进行注资:中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元;公司通过中芯控股持有的中芯南方股权将由50.1%下降至38.515%;中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。

公司称,国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II主要透过多种途径投资于集成电路产业的价值链,其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。通过订立新合资合同及新增资扩股协议与国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II建立伙伴关系,公司可以在政府产业基金的支持下,加快引进先进的制造工艺和产品,亦可减轻公司因先进制程产能扩充而产生的巨额现金投资。

目前中芯国际在实现了14nm芯片量产之后,目前也正在解决7nm芯片工艺量产。4月17日消息,据业内人士证实,华为旗下海思半导体目前正在把中低端芯片转移至中芯国际。后者去年官宣具备14nm FinFET工艺生产能力。

英伟达发布全新Ampere架构和首款基于该架构的GPU A100,“实现GPU史上最大性能飞跃”

GTC 2020,英伟达全新的Ampere架构和首款基于该架构的GPU A100。Ampere架构集AI训练和推理于一身,并且性能相较于前代提升了高达20倍。公司首席执行官黄仁勋表示,所谓Ampere芯片的设计速度比前几代产品快20倍,在训练和推理这两个人工智能处理关键领域之间进行重定位的灵活性更高。黄仁勋称是英伟达历史上最大的一次飞跃。

A100是目前全球最大的7nm芯片,集成了多达540亿个晶体管。“在世界上其他人还在努力尝试追赶Volta——也就是我们上一代架构——的时候,我们已经又自我提升了20倍。”黄仁勋说。

A100具备多实例GPU技术,可将单个GPU分割为多达7个独立GPU,为不同规模的工作提供不同的算力,以实现利用率和投资回报率的最大化。在黄仁勋看来,这一突破外加Ampere架构强悍的性能,为客户带来了极高的性价比,使其难以在竞争中落败。

华为云宣布战略投入政企市场

5月15日消息:今日,华为云发布政企战略,并宣布华为云Stack系列新品正式上市。华为云将华为云Stack定位为政企客户本地数据中心的云基础设施,能为政企客户提供在云上和本地部署体验一致的云服务。华为云表示,将战略投入政企市场,致力成为政企智能升级首选。

华为公司副总裁、华为云业务总裁郑叶来表示,当前,政企智能升级面临四大挑战:第一,传统IT服务少、更新慢,如何更快获得云服务能力和创新;第二,如何打破封闭,获得更开放的生态应用;第三,如何实现更安全的数据本地部署,更有效满足管理和合规诉求;第四,如何获取专业化的运维能力。

华为云、华为云Stack、华为云边缘都以华为云擎天架构为基础,实现一个架构云边端全场景覆盖。华为云Stack针对政企客户智能升级的关键需求,全面升级,通过协同、统一、系列化、安全四大差异化优势更好的满足政企客户数字化转型需求,加速智能升级。

腾讯发布“全新云会展解决方案”

5月15日,腾讯发布全新云会展解决方案,通过线上助展、供采对接、智慧场馆、产业互联四大维度,充分输出腾讯20多年积累的技术、连接和生态能力,为会展行业打造数字新基建,助力各行各业实现智慧化会展模式。

在线上助展方面,腾讯云会展支持展商通过图文、视频、3D等形式展示商品,以及直播营销直观展示商品和企业实力。同时,在供采对接方面,腾讯云会展通过智能搜索和推荐进行需求匹配,实现即时通讯、智能翻译、视频会议“面对面”洽谈、云签约助力交易达成。

亚马逊云服务(AWS)非洲(开普敦)区域正式上线

5月9日消息,亚马逊云服务(AWS)正式宣布开放AWS非洲(开普敦)区域。目前,AWS在全球已经有24个区域、76个可用区,同时还宣布计划在印度尼西亚、日本和西班牙开通3个AWS区域、9个可用区。

在AWS非洲(开普敦)区域开通之际,在非洲市场占有率排名第一的知名手机厂商传音控股(“传音”)也第一时间入驻该区域,通过亚马逊云服务为非洲客户提供更加优异的客户体验,提升竞争优势。

AWS 非洲(开普敦)区域目前有三个可用区。AWS区域通常由多个可用区组成,每个可用区又有一个或多个数据中心。可用区之间相互隔离,位于不同的地理位置,距离足够远到可以显著降低单个事件影响业务连续性的风险,但又足够近到保持高可用应用程序需要的低延迟。每个可用区都有独立的电源、冷却和物理安全设施,并且通过冗余的、超低延迟的网络进行连接。

因此,对高可用性比较在意的AWS客户,可以设计将应用程序部署在多个可用区运行,从而实现更高的容错能力。跟全球所有 AWS 基础设施一样,开普敦区域的可用区都配备了备份电源,可以确保持续可靠的电力供应。

云从科技完成超18亿元新融资,多家政府基金参与投资

5月13日消息,云从科技宣布完成新一轮融资,总规模超过18亿元人民币,投资方除了中国互联网投资基金、上海国盛、广州南沙金控、长三角产业创新基金等政府基金外,还包括工商银行、海尔金控等产业战略投资者,进一步强化“AI国家队”的背景。

据了解,云从科技当前业务主要围绕智慧金融、智慧治理、智慧交通、智慧商业等几个板块,在广州、重庆等多地深耕场景,逐步形成了从平台—应用—设备的三位一体模式。

电商ERP领域再添一员,光云科技挂牌科创板

5月13日消息,日前,杭州光云科技股份有限公司在科创板正式挂牌上市,成为了科创板第100家上市企业。光云科技上市当天开盘涨幅252.13%。

根据光云科技的招股书以及路演资料,其已经在电商成熟型商家领域进行全面布局,涉及与商家经营密切相关的电商ERP作业、设计上新、客服效率解决方案、电商数据运营分析、精准营销等多领域。

IDC:2019年中国金融云市场规模达到33.4亿美元

5月12日消息,国际数据公司(IDC)最新发布的《中国金融云市场(2019下半年)跟踪》报告显示,2019年中国金融云市场规模达到33.4亿美元,同比增长49.6%。其中,金融云基础设施与云解决方案市场基本保持同步增长,增速分别达到50.0%和48.6%。

2019年,金融云基础设施市场规模达到23.5亿美元,其中,公有云基础设施部分,阿里巴巴(BABA.US)、腾讯(00700)、百度(BIDU.US)、华为和中国电信(2.54, -0.04, -1.55%)(00728)占据84.5%的市场份额;私有云基础设施部分,华为、浪潮、新华三、戴尔和联想(03396)占据77.4%的市场份额。虽然私有云基础设施仍然是当前金融机构的主要选择,但公有云基础设施市场增速更高,有望成为未来市场增长的重要驱动力。

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