钛媒体快讯 | 5月16日凌晨消息：美国商务部刚刚宣布一项新计划，将修改出口管制规定，限制使用美国芯片制造设备的外国公司再向华为或海思等关联公司供应部分芯片。

美国商务部认为华为委托使用美国设备的代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的目的，而新计划将使得华为无法再度避开美国的出口管制，只要采用到美国相关技术和设备生产的芯片、半导体设计，或者使用美国芯片技术和设备的外国公司所供应的芯片时，都需先取得美国政府的许可。

美国商务部表示，尽管华为在2019年5月被列入美国经济黑名单，但该公司仍在继续使用美国的软件和技术来设计半导体芯片。

此前，路透社第一时间报道了上述情况，称特朗普政府本周五采取了行动，将阻止全球芯片制造商向华为出货半导体芯片。

规定的修改对华为和台积电（TSMC）来说是一个打击，台积电是华为海思半导体的主要芯片制造商。台积电本周四宣布，将在美国亚利桑那州投资120亿美元设立一家新的芯片工厂。

美国商务部还表示，该规定将允许已经生产的芯片从周五起在120天内发货给华为。这些芯片需要在本周五之前投入生产，否则将不符合规定。

此外，美国商务部延长了原定于本周五到期的一项临时许可证，该许可证允许美国公司在8月13日之前继续与华为开展业务，其中许多公司是美国农村地区的无线网络运营商。该部门警告称，预计这将是最后一次延期。

（钛媒体编辑综合）

美国商务部在其官网发表以《商务部针对华为削弱实体清单的努力，限制使用美国技术设计和生产的产品》为题的新文章，全文如下（来自“芯东西”）：

2020年5月15日

美国工业与安全局（BIS）今天宣布了一项新计划，通过限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力，来保护美国国家安全。

这一声明切断了华为为削弱美国出口管制所做的努力。

BIS正在修改其长期在国外生产的直接产品规则和实体清单，狭义且战略性地针对华为获取半导体的交易，这些半导体是某些美国软件和技术的直接产品。

自2019年BIS将华为及其114家海外关联公司列入实体清单以来，希望出口美国产品的公司必须获得许可证。然而，华为继续使用美国的软件和技术来设计半导体，通过委托使用美国设备的海外代工厂来生产半导体，破坏了实体清单的国家安全和外交政策目的。

“尽管美国商务部去年采取了“实体清单”行动，但华为及其外国分支机构仍加大了努力，通过本土化努力破坏了这些基于国家安全的限制。但是，这种努力仍然依赖美国的技术。”美国商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）说。 

他认为：“这不是个负责任的全球企业公民举止。我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术引发与美国国家安全和外交政策利益背道而驰的恶性活动。”

具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下外国产品受出口管理条例（EAR）的约束：

（1）华为及其关联公司（如海思半导体）在实体清单上生产的半导体设计等产品，是某些美国商业控制清单（CCL）软件和技术的直接产品；

（2）根据在实体清单上华为及其关联公司（如海思半导体）的设计规范生产的芯片组等产品，是由某些位于美国境外的CCL半导体制造设备的直接产品。此类美国境外生产的产品仅在知道它们将用于再出口、从国外出口或国内转移到华为或其实体清单上的任何关联公司时，才需要许可证。

有些使用美国半导体制造设备的海外代工厂已开始根据2020年5月15日的华为设计规范进行生产，为了避免对这些芯片代工厂产生直接不利的经济影响，此类海外生产的产品只要在规则生效日期后的120天之内复出口、从国外出口或国内转移，则不受这些新许可要求的约束。

原文链接：

https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts