玻璃基板为什么突然成为AI产业链的新热点？它并不是普通玻璃，而是先进封装正在探索的新一代承载平台。随着GPU、HBM和Chiplet不断集成，传统有机基板开始面临面积、翘曲和高速互连等挑战。本期视频将拆解玻璃基板的技术逻辑、全球产业链与国产化机会，并用“样品展示—客户验证—小批量导入—大规模量产”四个节点，判断行业究竟走到了哪一步。方向可能是对的，但业绩兑现未必那么快。