6 月 25 日，在 VLSI 2026 国际超大规模集成电路研讨会上，IBM 正式发布全球首款亚 1 纳米芯片制程技术，通过全新三维 “纳米堆叠” 架构将晶体管节点推进至 0.7 纳米（7 埃）量级。这一突破打破了传统平面制程的尺度瓶颈，标志着半导体行业正式迈入埃米级缩放的新阶段。受该技术突破消息影响，美股盘前 IBM 股价涨幅超 6%。