芯片封装在电子供应链中看似不起眼,却一直在发挥关键作用。作为芯片生产最后一公里的核心步骤,如果没有封装环节,就无法保证可用性,芯片也就难以出货销售。
在海外EDA三巨头垄断下,国产EDA企业正寻求新一代芯片设计工具生态,冀为半导体产业带来更多换道超车的机会。
“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。”知情人士表示。
一粒沙子如何变身晶圆?晶圆如何制成芯片?大量生产的芯片们都去到了哪些领域?钛媒体出品的「钛度图闻」第6期,告诉你一粒沙的一生。
对于美方来说,此次收购方为中资基金,“长臂管辖”介入收购案可以削弱未来可能来自中国的竞争对手,限制中国芯片产业发展。