小米芯片东山再起?曝重组团队,或从周边芯片入手

钛媒体

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· 6月9日

“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。”知情人士表示。

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小米芯片东山再起?曝重组团队,或从周边芯片入手

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图片来源@视觉中国

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澎湃S1高开低走,澎湃S2无疾而终,澎湃C1被“群嘲”,小米芯片准备好东山再起了?

6月9日,据半导体行业观察援引知情人士消息,小米正在与相关IP供应商进行授权谈判,但公司已经开始在外面招募团队,重新杀入手机芯片赛道。“小米的最终目的肯定是做手机芯片,但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片,而是先从周边芯片入手。”知情人士表示。

公开信息显示,小米初涉芯片领域是在2014年,当时成立了全资子公司北京松果电子。“因为芯片是手机科技的制高点,小米想成为一家伟大的公司,必须要掌握核心技术。”小米创始人雷军曾如是说。

2017年2月,小米在北京举办发布会,正式发布了自主独立芯“澎湃S1”,这是一颗八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,32位高性能语音DSP,支持VoLTE。而小米C5也成为首款搭载自研芯片的设备。

尽管小米对澎湃S1寄予厚望,但却效果平平。以致随后几年,虽然有很多关于澎湃S2的消息,但都无疾而终。

2019年4月,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。这使小米自研手机芯片的未来变得更加不明朗。

今年4月,小米发布了公司首款自研图像信号处理单元(ISP)芯片澎湃C1,官方介绍,其搭载了双滤波器,支持高低频并行处理,数字信号处理效率提升100%。

雷军表示,“澎湃C1虽然是一颗小小的芯片,规模不大,但对小米影像来说却是里程碑式的节点。”然而,媒体却“嘲讽”其只是做了个“小玩意”。

当下,几家主要的手机厂商中,排名前几的OV(OPPO、vivo)和小米,加上刚从华为拆出来的荣耀,都基本以联发科和高通手机芯片为主。业界认为,这让他们很难从供应、性能和差异化方面锻造自己的优势。

据报道,OPPO正在大张旗鼓进入手机芯片领域,他们不但高规格打造自己的芯片团队,他们还在手机主控芯片,甚至在蓝牙和PMU等多方面广泛布局。vivo方面,无论是在和三星合作定义手机芯片,还是在类似手机ISP芯片这样的周边芯片上,也还在同步推进。

近两年,华为受到美国制裁影响手机版图大幅消退,小米则顺利接收到大部分的客群,有了获利支撑,为自研芯片提供充足的资金。

财报显示,小米第一季营收人民币768.8亿元,年增54.7%,其中智能手机贡献营收达人民币514.9亿元,年增70%。而在手机业务的发展推动下,小米第一季度调整后净利润60.7亿元人民币,同比增长163.8%。

(钛媒体App编辑刘萌萌综合)

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