台湾联发科技股份有限公司是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。联发科技提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品，市场上均居领导地位。
联发科正式推出中高端芯片新品 P60，这是联发科首款基于12nm制程工艺的移动平台，对标高通骁龙660。
如果联发科在技术方面同样无法超前于中国大陆芯片企业，那么当2019年中国开始试商用5G的情况下，中国大陆芯片企业将可以依靠本地化优势实现在物联网芯片领域领先于联发科的竞争...
联发科发布了两款新的中端芯片却全部采用16nm工艺，而高通却在这个时候开始在中端芯片引入10nm工艺，让联发科艰难应对。
智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。
美国威斯康星州的联邦法官近日已驳回了苹果要求撤销的申请，此前已经判定苹果侵犯威斯康星大学校友会专利，维持原判也就意味着苹果真要向威斯康星大学赔偿了。
