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不少车企对于今年都提前制定了远大的销量目标，但响亮的口号背后，车企们应该思考的是如何让业绩顺利达成。
进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。
