指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
下一步，工业和信息化部电子信息司将强化组织设计，聚焦重点领域，培育新生态，推动开放合作，实现中国与世界各国共享创新成果。
胡伟武路演时表示，从2020年起，龙芯新研发的CPU均采用自主研发的龙架构LoongArch，不再使用MIPS架构，不用国外ARM架构技术授权。基于MIPS架构的龙芯CP...
“AI 是一种赋能技术，它在许多方面都赋予了我们强大的力量。”
英特尔发言人对钛媒体App独家回应称，英特尔全新数据中心GPU显卡暂可以对中国大陆进行销售。但美国政府正继续考虑新的限制措施，而英特尔正在密切关注这一过程。
董事长刘德音强调，3nm芯片市场需求非常强劲。据估算，3nm芯片量产5年内，将会释放全球1.5万亿美元的终端产品价值。
鉴于此次苹果只对比了M2、M1之间的性能和配置提升。因此可以理解为，苹果最新的M2芯片产品定位，介于M1和M1 Max/Ultra之间，取代M1。
据美国司法部加州检察官办公室近日披露，两位高通前副总裁联合另外两人，通过设立芯片设计软件公司Abreezio，违规窃取高通的技术专利，欺骗高通公司以1.5亿美元收购Abr...
以2000亿训练数据量为例，利用摩尔线程KUAE智算集群，智源研究院700亿参数模型可在33天完成训练；1300亿参数规模的模型可在56天完成训练。
