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芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议

钛媒体App 9月3日,芯联集成与理想近日开展深度战略合作交流,双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线,并签订新一轮战略合作协议,开启深化合作。未来,双方将以本次战略升级为新起点,加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地,持续迭代碳化硅核心产品,同步推进新领域合作。(广角观察)
芯联集成-U
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