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立昂微:拟投资约30亿元建设12英寸半导体硅片项目
2026.08.26 18:36
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钛媒体App 8月26日,
立昂微
公告称,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。(公司公告)
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