东山精密:具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

钛媒体App 6月17日消息,东山精密发布投资者关系活动记录表公告,公司根据市场的情况,将会适时对未来光芯片产能结构做出规划和调整。公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力,兼顾新兴赛道与传统业务。(公司公告)
东山精密

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