通合科技:拟募集不超5.22亿元,用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等

钛媒体App 5月28日消息,通合科技(300491.SZ)公告称,公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案,募集资金总额不超过5.22亿元,用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。(公司公告)
通合科技

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