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芯驰科技完成近1亿美金C轮融资,加码汽车到具身智能全栈芯片
2026.05.14 12:30
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钛媒体App 5月14日消息,车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资落地,将进一步巩固芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒、量产优势与产业生态布局,并加速公司从汽车到具身智能赛道的全栈芯片突破。(创投家CLUB)
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