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新宙邦:已布局电容器封装材料,未来将扩展到半导体领域
2025.09.01 22:11
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14
9
钛媒体App 9月1日消息,
新宙邦
在互动平台表示,公司一直积极关注并布局半导体先进封装测试相关材料领域,目前已经布局电容器封装材料,未来将扩展到半导体领域,公司将持续优化产品结构,积极把握市场机遇。(科股宝播报)
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