富士康董事长刘扬伟谈半导体未来三年布局:自有车用关键IC量产

5月31日

钛媒体 App 5月31日消息,富士康31日召开股东会,谈到半导体未来三年布局,董事长刘扬伟立下三大目标,包含自有车用关键IC量产、自有车用小IC涵盖90%规格、车用小IC足量不缺料供应等,要成为首家能提供电动车(EV)与资通讯(ICT)客户不缺料半导体方案的系统厂。 (台湾电子时报)

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