钛媒体12月2日消息,根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着晶圆代工厂新增产能逐步放量,以及平均售价持续拉涨带动,第三季晶圆代工产值高达272.8亿美元,季增11.8%,已连续九个季度创下历史新高。TrendForce集邦咨询认为第四季前十大晶圆代工产值将维持成长态势,但受到以成熟制程制造的周边料况短缺因素影响,导致部分主芯片拉货动能稍微放缓的情况下,季增幅度将略低于第三季。
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