钛媒体10月20日消息，芯片设计工具EDA巨头Cadence公司今天在北京正式发布Cadence IntegrityTM 3D-IC 平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。
据悉，Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案，客户可以利用平台集成的光热、功耗和静态时序分析功能，优化受系统驱动的小芯片(Chiplet)的功耗、性能和面积目标(PPA)。面向超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用。
相较于传统方法，新的Integrity 3D-IC平台平台可以让芯片设计工程师获得更高的生产效率，从而助力实现速度更快、质量更高的3D设计收敛能力。
凭借数字、模拟和封装设计实现产品，Cadence 一直都在为客户提供3D-IC 封装解决方案。随着先进封装技术的进步，得益于在 3D-IC 领域的成功经 验，需要开发一款将设计实现技术与系统级规划和分析更加紧密集成的平台。随着行业持续推进开发更大差异化的 3D 堆叠裸片配置，全新 Integrity 3D-IC 平台将帮助客户实现系统驱动的 PPA 目标，降低设计复杂度，加速产品上市。
