台积电(TSM.N)预计在明年完成5纳米的SoIC开发

9月23日

钛媒体9月23日消息,台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今日表示,随着先进制程技术朝3纳米或以下推进,具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。 台积电2020年制程技术已发展至5纳米,预计在2022年完成5纳米的SoIC开发,SoIC厂房将于今年导入机台,另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。 (来源:台湾经济日报)

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